Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN M0800VS-06-GN
Configuration
1 options
Configuration
Option 177164
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN M0800VS-06-GN
- Тип
- XFCN
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- XFCN
- Модель
- M0800VS-06-GN
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=0.8mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.063g
- Общее число контактов
- 6P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265820703
- Способ монтажа
- вертикальный SMD
- Конструкция штырей
- 1x6P
- Число контактов в ряду
- 6
- Материал контакта
- фосфористая бронза
- Класс огнестойкости
- UL94V-0
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
M0800VS-06-GN — описание разъёма
Основные сведения
M0800VS-06-GN — однорядный вертикальный SMD-разъём XFCN для передачи сигналов и питания в компактных электронных устройствах с плотной компоновкой.
Основные параметры
- Число контактов: 6P, один ряд (1×6P), 6 контактов в ряду.
- Шаг: 0.8mm.
- Монтаж: вертикальный, SMD.
- Размеры на плате: высота по оси Z — 1.7mm; ширина по оси Y — 2.7mm.
- Материал контактов: фосфористая бронза.
- Класс огнестойкости: UL94V-0.
Особенности
Шаг 0.8mm подходит для плотного размещения контактов. Вертикальный монтаж уменьшает занимаемое на плате пространство. Контакты из фосфористой бронзы обеспечивают электропроводность и упругость. Конструкция совместима с автоматизированным SMD-монтажом.
Области применения
Портативная потребительская электроника, компактные промышленные модули, автомобильные электронные узлы и медицинские устройства.
Монтаж и эксплуатация
При проектировании платы следует учитывать число контактов 6P, шаг 0.8mm и вертикальный способ монтажа. Для пайки рекомендуется температура пика не выше 260℃ и время пайки не более 10 секунд. При монтаже следует совместить контакты с площадками платы. Рекомендуемое число циклов соединения и разъединения — не более 500. Для очистки контактов указано применение безводного этанола.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
