WMSIC Электронные компоненты

XFCN M3960V-03P

МодельM3960V-03P
КорпусThrough-hole, P=3.96mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 177169

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN M3960V-03P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
1000 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XFCN
Модель
M3960V-03P
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=3.96 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.858g
Общее число контактов
3P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000259592
Материал пластика
PA66
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x3P
Число контактов в ряду
3

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

M3960V-03P — обзор изделия

Описание
M3960V-03P — 3-контактный штыревой разъём для монтажа в отверстия, с конфигурацией 1x3P и шагом 3.96mm. Конструкция подходит для печатных плат с ограниченным пространством и обеспечивает стабильное соединение, удобное подключение и обслуживание.

Основные характеристики
• Контакты изготовлены из материалов с высокой электропроводностью, корпус выполнен из пластика.
• Шаг 3.96mm соответствует распространённому стандарту и обеспечивает совместимость с различными устройствами.
• Разъём рассчитан на многократное подключение и отключение.
• Монтаж выполняется непосредственной установкой в печатную плату (PCB).
• Применяется в бытовой технике, телекоммуникационном оборудовании, автомобильной электронике и системах промышленного управления.

Технические характеристики
Модель: M3960V-03P
Количество контактов: 3P
Тип: штыревой разъём для монтажа в отверстия
Шаг: 3.96mm
Конфигурация: 1x3P
Контактное сопротивление: ≤20mΩ (при стандартных условиях испытаний)
Сопротивление изоляции: ≥1000MΩ (при 25℃ и стандартной относительной влажности)
Рабочая температура: от -40℃ до +85℃

Области применения
В потребительской электронике, например в телефонах, планшетах и телевизорах, разъём может использоваться для передачи сигналов между модулями.
В автомобильных системах управления и аудиосистемах он обеспечивает электрическое соединение электронных модулей.
В программируемых логических контроллерах (PLC), датчиках и исполнительных устройствах разъём используется для подключения компонентов систем промышленного управления.
В медицинском электронном оборудовании он обеспечивает электрическое соединение компонентов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.