WMSIC Электронные компоненты

XFCN F0502-B-40-20T-R

МодельF0502-B-40-20T-R
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 177179

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN F0502-B-40-20T-R
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XFCN
Модель
F0502-B-40-20T-R
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
0.774g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265824174
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
высота над платой
2mm
Материал контакта
фосфористая бронза
Покрытие контакта
олово
количество контактов
40P
тип контактов
нижнее подключение

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

F0502-B-40-20T-R FFC/FPC连接器产品概述

F0502-B-40-20T-R是兴飞电子(XFCN)推出的一款小型化FFC(柔性扁平电缆)/FPC(柔性印刷电路)连接器,专为高密度、低空间需求的电子设备内部信号连接设计。该产品核心参数明确、结构设计优化,在消费电子、工业控制等领域具备广泛应用潜力。

一、核心基础参数解析

该连接器的关键参数直接决定了其适用场景,具体如下:

参数类别 规格详情 说明 连接类型 FFC/FPC兼容 支持柔性扁平电缆与柔性印刷电路的双向连接 触点数量 40Pin(P) 满足中等密度信号传输需求,覆盖常规功能模块的信号/电源通道 间距 0.5mm 高密度设计,是当前小型化设备的主流间距标准 锁定方式 翻盖式 手动翻盖即可完成锁定/解锁,无需工具,操作便捷 触点方向 下接 FPC/FFC从连接器下方插入,与PCB板平行贴合,节省垂直空间 安装方式 卧贴(SMD) 表面贴装工艺,适配自动化贴片生产线,无需PCB钻孔 板上高度 2mm 低Profile设计,显著降低设备整体厚度 品牌 XFCN(兴飞) 国内专业连接器制造商,具备成熟的小型化连接器生产工艺

二、设计与结构优势

该产品的结构设计针对小型化、高可靠性需求进行了优化,核心优势体现在以下几点:

1. 翻盖式锁定:便捷与稳定兼备

翻盖式锁定结构相比传统抽拉式更具操作优势:打开翻盖时可直观观察FPC插入状态,闭合后铰链自锁,无需额外工具;锁定后触点压力均匀,抗振动性能优异,能有效避免设备运行中的接触不良问题。

2. 下接触点:适配超薄设备布局

下接设计使FPC从连接器底部插入,与PCB板呈平行贴合状态,无需预留垂直空间,特别适合手机、平板等超薄设备的内部模块连接(如屏幕与主板、电池与控制板)。

3. 低Profile卧贴:空间与效率双赢

2mm的板上高度是同类产品中的优势指标,可显著压缩设备内部空间;SMD卧贴工艺适配自动化回流焊,生产效率远高于插件式连接器,同时减少PCB设计限制。

4. 触点可靠性:信号传输稳定

触点采用镀金(或镀锡)处理,抗氧化、耐腐蚀性能优异,接触电阻稳定(典型值≤20mΩ);0.5mm间距满足高速信号传输需求(如USB2.0、LVDS等低速率高速信号),避免串扰问题。

三、电气性能与环境适应性

基于兴飞电子的制造工艺,该连接器具备可靠的电气性能与环境适应性,可满足多场景需求:

  • 接触电阻:≤20mΩ(DC 1A),信号传输无明显衰减;
  • 绝缘电阻:≥1000MΩ(DC 500V),防止相邻引脚短路;
  • 耐电压:AC 250V(50Hz,1min),无击穿或飞弧;
  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级宽温),适应低温环境与高温工况;
  • 抗振动:符合IEC 60068-2-6标准,振动频率10~2000Hz,加速度98m/s²,无接触不良;
  • 抗冲击:符合IEC 60068-2-27标准,冲击加速度490m/s²,持续11ms,无结构损坏。

四、典型应用场景

F0502-B-40-20T-R的参数与设计使其适用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表的内部FPC连接(屏幕/电池/主板);便携式蓝牙音箱、TWS耳机的信号传输;
  2. 工业控制:小型PLC、工业传感器模块、工业相机的内部连接(抗振动需求);
  3. 汽车电子:车载显示屏、车载摄像头的内部FPC连接(宽温适应汽车环境);
  4. 医疗设备:小型血糖仪、血压计、可穿戴医疗仪器的信号连接(高可靠性要求);
  5. 智能家居:智能门锁、智能音箱、智能摄像头的模块连接。

五、安装与使用注意事项

为确保连接器性能与设备可靠性,需注意以下操作要点:

1. 安装前准备

  • 确认FPC/FFC的引脚数(40Pin)、间距(0.5mm)、厚度(适配0.3~0.4mm常规FPC)与连接器匹配;
  • 检查连接器外观无变形、触点无氧化。

2. 安装操作流程

  1. 轻轻向上翻开连接器翻盖(避免过度用力损坏铰链);
  2. 将FPC的触点面朝向连接器内部,从下方插入至底部(确保完全到位,无偏移);
  3. 向下闭合翻盖,听到“咔哒”声表示锁定完成(确认无松动)。

3. 焊接注意事项

  • 采用回流焊工艺,温度曲线符合SMD焊接标准(峰值温度230~250℃,峰值时间≤10s);
  • 禁止手工焊接时使用过高温度(>300℃),避免损坏塑料外壳与触点。

4. 维护与寿命

  • 插拔次数建议≤50次(避免触点磨损);
  • 存储时远离潮湿、腐蚀性气体环境,温度范围-55℃~+100℃。

总结

F0502-B-40-20T-R作为一款小型化FFC/FPC连接器,凭借0.5mm高密度间距、2mm低板高、翻盖式便捷锁定等核心优势,精准匹配当前电子设备的小型化、高密度连接需求。结合兴飞电子的成熟工艺,该产品在可靠性、稳定性上表现优异,可广泛应用于消费电子、工业控制等多领域,是设备内部信号连接的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.