WMSIC Электронные компоненты

XFCN M1510V-03P

МодельM1510V-03P
КорпусThrough-hole, P=1.5mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 177191

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN M1510V-03P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
2000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XFCN
Модель
M1510V-03P
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=1.5 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.118g
Общее число контактов
3P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157451
Материал пластика
PA46
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x3P
Число контактов в ряду
3

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор штыревого разъёма «провод—плата» M1510V-03P

Основные характеристики
M1510V-03P — компактный штыревой разъём «провод—плата» для монтажа в отверстия, предназначенный для передачи сигналов и питания малой мощности в ограниченном пространстве.

Тип: штыревой разъём «провод—плата»
Конфигурация: 1×3 Pin
Шаг контактов: 1.5mm
Монтаж: в отверстия
Количество контактов: 3 Pin
Корпус: для монтажа в отверстия, шаг 1.5mm

Конструкция
Компактный шаг 1.5mm позволяет экономить место на плате по сравнению с шагом 2.54mm. Однорядная конфигурация 3 Pin обеспечивает равномерное усилие при соединении. Контакты рассчитаны для установки на печатную плату толщиной 1.6mm. Разъём совместим с ответной частью с шагом 1.5mm и конфигурацией 3 Pin.

Электрические параметры
Номинальный ток: 1A на контакт
Рабочее напряжение: ≤250V AC/DC
Контактное сопротивление: ≤20mΩ
Сопротивление изоляции: ≥100MΩ@500V DC

Указанные значения, отмеченные в источнике как справочные, требуют проверки по технической документации.

Условия эксплуатации
Рабочая температура: -25℃~+85℃
Температура хранения: -40℃~+125℃
Допустимая влажность: 5%~95%RH, без конденсации

Применение
Разъём подходит для соединения сигнальных и силовых цепей малой мощности в компактных бытовых электронных устройствах, промышленной автоматике, датчиках, измерительных приборах и вспомогательных автомобильных электронных модулях.

Монтаж и эксплуатация
Рекомендуемая температура ручной пайки: 260℃300℃, время пайки одного контакта: ≤3 секунд. Для пайки волной припоя температура составляет 240℃250℃, время — ≤5 секунд. При соединении и разъединении прикладывайте усилие параллельно направлению контактов. Храните изделия при 0℃~30℃ и влажности ≤60%RH в сухом месте. Для удаления пыли используйте сухой сжатый воздух.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.