WMSIC Электронные компоненты

XFCN PZ200V-12-08P

МодельPZ200V-12-08P
КорпусThrough-hole, P=2mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN PZ200V-12-08P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
1000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XFCN
Модель
PZ200V-12-08P
Высота пластика
2mm
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=2 мм
Количество рядов
двухрядный
Категория
штыревой разъем
Межрядное расстояние
2mm
Вес
0.221g
цвет
чёрный
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157474
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
40℃~+105℃
Общее число контактов
8P

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор штыревого разъёма PZ200V-12-08P
Двухрядный прямой штыревой разъём с шагом 2mm для передачи сигналов и питания между печатными платами. Совместим с ответными гнёздами соответствующих размеров.

Основные параметры
• Компоновка: 2×4P, всего 8P
• Шаг между контактами: 2mm
• Межрядное расстояние: 2mm
• Длина сопрягаемой части контакта: 3.9mm
• Длина выводной части: 2.8mm
• Высота корпуса: 2mm
• Контакты: латунь Cu
• Сопротивление изоляции: не менее 100MΩ при DC500V
• Рабочая температура: -40℃~+105℃
• Условия хранения: -20℃~+60℃, влажность не более 85%RH, без конденсации

Конструкция
Квадратные контакты обеспечивают увеличенную площадь соприкосновения. Монтаж выполняется в отверстия печатной платы; допускаются ручная и волновая пайка. Корпус — чёрный термостойкий инженерный пластик, обычно PA66 или PBT. В части партий контакты имеют оловянное покрытие; для корпуса указан класс огнестойкости UL94 V-0.

Применение
Подходит для соединения плат и модулей в бытовой электронике, системах промышленного управления, телекоммуникационном оборудовании и автомобильной электронике при подтверждении совместимости с условиями эксплуатации.

Монтаж и эксплуатация
Подбирайте ответное гнездо на 8P с шагом 2mm для квадратных контактов. Для высокочастотных сигналов указано номинальное согласование импеданса около 50Ω. При волновой пайке температура не должна превышать 260℃, время — 3s; при ручной пайке температура не должна превышать 350℃, время — 2s. Соединяйте разъём вертикально, чтобы избежать изгиба или повреждения контактов. Неиспользованные контакты храните в герметичной упаковке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.