WMSIC Электронные компоненты

XFCN F0504-H-50-20T-R

МодельF0504-H-50-20T-R
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 177233

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN F0504-H-50-20T-R
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XFCN
Модель
F0504-H-50-20T-R
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
0.894g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265820781
Способ монтажа
горизонтальный SMD
высота над платой
2mm
Материал контакта
медный сплав
Покрытие контакта
олово
количество контактов
50P
тип контактов
двусторонние контакты/верхний и нижний
фиксация
откидная крышка

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор разъёма FFC/FPC F0504-H-50-20T-R
F0504-H-50-20T-R — высокоплотный горизонтальный разъём FFC/FPC от XFCN, предназначенный для гибких соединений в компактной тонкой электронике. Конструкция с шагом 0.5mm и 50 контактами обеспечивает надёжную передачу сигналов и подходит для массовой сборки и длительной эксплуатации.

Основные параметры
Шаг и контакты: шаг 0.5mm, 50 контактов с двусторонним контактом сверху и снизу.
Монтаж и конструкция: поверхностный монтаж (SMD), откидной фиксатор.
Совместимость и размеры: для кабеля FFC/FPC толщиной 0.3mm; высота над платой — 2mm.
Контакты: медный сплав с высокой электропроводностью, лужёная поверхность.

Особенности конструкции
Откидной фиксатор ускоряет сборку: кабель вставляют при открытой крышке, после закрытия фиксатор удерживает соединение. Конструкция рассчитана более чем на 1000 циклов открывания и закрывания.
Двусторонние контакты соединяются с верхней и нижней сторонами гибкого кабеля, увеличивая площадь контакта примерно на 50% и помогая сохранять стабильное соединение при вибрации и ударах.
Низкая высота монтажа 2mm подходит для компактной компоновки на плате. Выводы SMD совместимы с бессвинцовой пайкой; указанный диапазон температуры пайки — 260℃±5℃.

Рабочие характеристики
Основа контактов выполнена из медного сплава, например фосфористой бронзы; электропроводность — ≥40%IACS. Толщина оловянного покрытия — ≥2μm. Указаны стойкость к окислению и результат испытания в солевом тумане ≥48 часов.
Разъём рассчитан на кабель FFC/FPC толщиной 0.3mm. Шаг контактов соответствует шагу проводников кабеля.
Конфигурация 50 контактов с шагом 0.5mm подходит для передачи цифровых и аналоговых сигналов, а также питания.

Типичные области применения
Носимые устройства: соединение гибкого дисплейного кабеля с основной платой умных часов и браслетов.
Портативная электроника: соединение дочерней платы камеры или аккумулятора с основной платой смартфона.
Компактное медицинское оборудование: соединение модулей датчиков с основной платой портативных глюкометров и мониторов.
Промышленные модули управления: внутренняя гибкая разводка в компактных ПЛК и узлах датчиков Интернета вещей.

Соответствие и контроль качества
Для F0504-H-50-20T-R указано соответствие RoHS 2.0 и REACH. Допуск размеров выводов — ±0.05mm. Заявлены испытания на надёжность и наличие отчётов об испытаниях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.