Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN MF254V-11-08-0540
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN MF254V-11-08-0540
- Тип
- XFCN
- Минимальная упаковка
- 500 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- XFCN
- Модель
- MF254V-11-08-0540
- Высота пластика
- 3mm
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2.54 мм
- Количество рядов
- однорядный
- Категория
- гнездовой разъем
- Вес
- 0.4g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265856723
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Общее число гнезд
- 8P
- Направление гнезда
- верхнее
- Конструкция гнезда
- 1x8P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MF254V-11-08-0540 — однорядный разъем-гнездо для монтажа в отверстия, шаг 2.54mm, 1×8P, с круглыми гнездами. Предназначен для пайки на PCB и передачи сигналов и небольшого тока.
Основные параметры: один ряд, 8 контактов; шаг 2.54mm; монтаж в отверстия; номинальный ток 3A на контакт; номинальное напряжение 60V AC/DC; рабочая температура от -40℃ до +105℃; материал контактов — латунь; высота корпуса 3mm; гнезда расположены сверху.
Для сопряжения используйте штыревой разъем с шагом 2.54mm, одним рядом и 8 контактами. Не превышайте номинальные электрические параметры. Рекомендуемая температура пайки — 260℃~300℃, время пайки одного вывода — не более 3 секунд. После пайки удалите остатки флюса; при сопряжении вводите штыревой разъем вертикально.
Заявленный ресурс — ≥500 циклов сопряжения. Для контактов указана поверхностная обработка, обычно лужение; для некоторых исполнений доступно золочение.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
