WMSIC Электронные компоненты

XFCN M1250R-03P

МодельM1250R-03P
КорпусTHT-RA,P=1.25MM
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 177390

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN M1250R-03P
Тип
THT-RA,P=1.25MM
Минимальная упаковка
1000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XFCN
Модель
M1250R-03P
Шаг
1
Корпус
угловой вывод, P=1.25 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.101g
Общее число контактов
3P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157513
Способ монтажа
угловой выводной
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x3P
Число контактов в ряду
3
Номинальное напряжение
125V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

M1250R-03P, штыревой разъём «провод—плата», описание продукта

M1250R-03P — однорядный штыревой разъём «провод—плата» с шагом 1.25mm, 3 контакта, угловой монтаж в отверстия. Предназначен для передачи сигналов и питания малой мощности в компактных электронных устройствах.

Ключевые параметры

Конструкция: 1×3P, один ряд, 3Pin.
Шаг: 1.25mm.
Монтаж: угловой, в отверстия.
Номинальный ток: 1A (DC/AC).
Номинальное напряжение: 125V.
Рабочая температура: -25~+85℃.
Высота над платой: 3.2mm.
Ширина основания: 4.7mm.

Конструкция и материалы
Контакты изготовлены из латуни CuZn39Pb0.5; проводимость ≥56%IACS. Покрытие — олово толщиной ≥3μm. Изоляционный корпус из PA66, класс огнестойкости UL94 V-0; сопротивление изоляции при комнатной температуре ≥1000MΩ.

Монтаж и совместимость
Для печатной платы требуются отверстия с шагом 1.25mm и рекомендуемым диаметром 0.8~1.0mm. Рекомендуемая пайка волной: 250260℃, не более 3 секунд; ручная пайка: 350380℃, не более 2 секунд. При монтаже следует избегать чрезмерного изгиба выводов.
Совместим с 3-контактным кабельным разъёмом с шагом 1.25mm. Рекомендуемый зазор вокруг разъёма на плате — ≥1mm.

Надёжность и условия хранения
После температурных циклов от -25℃ до +85℃ и испытаний на вибрацию 10G/20~2000Hz в течение 3h указаны отсутствие ослабления выводов и деформации корпуса, а также изменение контактного сопротивления ≤5mΩ. Рекомендуемый рабочий ток — ≤0.8A. Хранить при температуре -40℃~+60℃ и относительной влажности ≤85%RH; защищать от прямого солнечного света и химических загрязнений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.