WMSIC Электронные компоненты

XFCN M1250V-03P

МодельM1250V-03P
КорпусThrough-hole, P=1.25mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 177400

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN M1250V-03P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
1000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XFCN
Модель
M1250V-03P
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=1.25 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.101g
Общее число контактов
3P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157520
Материал пластика
PA46
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x3P
Число контактов в ряду
3

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор штыревого разъёма M1250V-03P для соединения провода с платой

M1250V-03P — компактный однорядный прямой штыревой разъём с шагом 1.25mm. Предназначен для соединения кабелей с платами в устройствах с ограниченным пространством. Применяется в портативной электронике, системах умного дома, бытовых приборах и маломощных промышленных и автомобильных модулях.

Электрические характеристики
Номинальный ток: 1A (AC/DC). Номинальное напряжение: 125V (AC/DC). Контактное сопротивление: типовое ≤20mΩ. Сопротивление изоляции: типовое ≥1000MΩ.

Конструкция
Один ряд, 3 контакта (1x3P); шаг 1.25mm; монтаж в отверстия (DIP). Размеры: высота над платой по оси Z — 4.7mm, ширина основания по оси Y — 3.2mm. Ресурс подключения: ≥500 циклов.

Контакты изготовлены из латуни с оловянным покрытием. Корпус выполнен из PA46, температурный диапазон -25℃~+85℃, класс огнестойкости UL94V-0. Контакты и корпус объединены методом литья под давлением.

Однорядная конструкция 1x3P экономит место на плате. Прямые выводы подходят для ручной и автоматической установки. Контакты обеспечивают стабильное соединение при вибрации.

Рекомендации по монтажу и эксплуатации
Температура пайки: 260℃~300℃; время пайки одного контакта ≤3 секунды. Рекомендуется бессвинцовый припой Sn-Cu/Sn-Ag-Cu. Вставляйте и извлекайте разъём вертикально относительно платы. Рекомендуемый ресурс — до 500 циклов подключения.

Хранить в сухом проветриваемом месте при температуре ≤30℃ и влажности ≤60%. Избегать длительного воздействия влаги и коррозионных газов, включая сероводород.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.