WMSIC Электронные компоненты

XFCN M1510V-05P

МодельM1510V-05P
КорпусThrough-hole, P=1.5mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 177467

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN M1510V-05P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
1000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XFCN
Модель
M1510V-05P
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=1.5 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.179g
Общее число контактов
5P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157467
Материал пластика
PA46
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x5P
Число контактов в ряду
5

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор штыревого разъёма M1510V-05P для соединения провода с платой

Компактный однорядный прямой штыревой разъём с шагом 1.5mm для соединения кабеля с печатной платой в условиях ограниченного пространства.

Технические характеристики
Конфигурация: 1×5P, один ряд, 5 контактов. Шаг: P=1.5mm. Монтаж в отверстия, подходит для ручной и автоматической пайки. Номинальный ток: 1A (AC/DC). Рабочая температура: -25℃~+85℃. Сопротивление изоляции: ≥100MΩ. Контактное сопротивление: ≤20mΩ.

Материалы и конструкция
Контакты из латуни со стандартным оловянным покрытием; золотое покрытие доступно по заказу. Корпус из термостойкого инженерного пластика PA66, стойкого к температуре пайки ≥260℃. Контакты оснащены фиксирующими защёлками.

Компактная конструкция подходит для носимых устройств, портативной электроники, бытовых приборов, датчиков, вспомогательных модулей PLC, источников питания и коммуникационного оборудования. Разъём рассчитан на соединение с платой аккумулятора, датчика, динамика, дисплея, антенны, индикатора, USB-интерфейса или нагрузки в указанных устройствах.

Монтаж и эксплуатация
Температура пайки: 260℃±10℃; время пайки ≤3 секунды. Перед пайкой очистите контактные площадки PCB; после пайки удалите остатки флюса. Рекомендуется не более 50 циклов подключения. Подключайте и отключайте вертикально, избегая наклона.

Избегать длительного воздействия влажности RH>90% и коррозионных газов, включая сероводород и хлор. Для хранения рекомендуется сухое проветриваемое место при 15℃~35℃ и RH40%~60%; избегать прямого солнечного света и контакта с органическими растворителями, включая спирт и ацетон.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.