XFCN M1257VS-06P

1 / 2

Основное фото

МодельM1257VS-06P

КорпусSMD,P=1.25mm

БрендXFCN

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration Option 177815

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: XFCN M1257VS-06P
Тип: XFCN
Минимальная упаковка: 1000 卷

Технические параметры

Бренд: XFCN
Модель: M1257VS-06P
Шаг: 1
Корпус: SMD,P=1.25mm
Количество рядов: 1
Категория: штыревой разъем провод-плата
Вес: 0.62g
Общее число контактов: 6P
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0265802451
Способ монтажа: вертикальный SMD
Рабочая температура: 25℃~+85℃
Конструкция штырей: 1x6P
Число контактов в ряду: 6
Номинальное напряжение: 50V
номинальный ток: 1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор разъёма M1257VS-06P

M1257VS-06P — однорядный разъём для поверхностного монтажа с шагом 1.25mm и 6 контактами. Он предназначен для компактных электронных устройств и подходит для передачи сигналов и питания малой мощности.

Типичные области применения: носимые устройства, датчики, беспроводные зарядные устройства, Bluetooth-колонки, бытовая техника, модули PLC, узлы датчиков температуры и влажности, умные замки и устройства мониторинга окружающей среды.

Основные параметры

Электрические характеристики
Номинальный ток: 1A (AC/DC).
Номинальное напряжение: 50V.

Механическая конструкция
Конфигурация контактов: 1×6 Pin.
Шаг: 1.25mm.
Монтаж: поверхностный (SMD), вертикальный.
Размеры: высота над платой по оси Z — 4.7mm; ширина основания по оси Y — 5mm.

Условия эксплуатации
Рабочая температура: -25℃～+85℃.
Температура хранения: -40℃～+100℃.

Конструкция и монтаж
Шаг 1.25mm позволяет размещать разъём на платах с высокой плотностью монтажа. Корпус предназначен для автоматической установки и пайки оплавлением. Контактные площадки обеспечивают фиксацию на печатной плате после пайки.

Контакты покрыты золотом. Корпус изготовлен из термостойкого инженерного пластика PA66.

Совместимость и применение
Для соединения требуется кабельная часть с шагом 1.25mm. Для монтажа на печатной плате предусмотрите контактные площадки с шагом 1.25mm. В той же серии доступны варианты M1257VS-08P и M1257VS-10P с большим числом контактов, а также горизонтальный вариант M1257HS-06P.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.