Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN M3025V-2X3P
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN M3025V-2X3P
- Тип
- XFCN
- Минимальная упаковка
- 1000 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- XFCN
- Модель
- M3025V-2X3P
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=3 мм
- Количество рядов
- 2
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Межрядное расстояние
- 3mm
- Вес
- 0.864g
- Общее число контактов
- 6P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265820817
- Материал пластика
- PA66
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 2x3P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор штыревого разъёма «провод—плата» M3025V-2X3P
M3025V-2X3P — штыревой разъём XFCN с монтажом в отверстия, 6 контактов в конфигурации 2×3 и шагом 3mm. Предназначен для соединений на стороне платы в низковольтных цепях.
Основные параметры и конструкция
Расположение контактов: 2 ряда × 3 контакта, всего 6 контактов; расстояние между рядами 3mm, шаг контактов 3mm.
Монтаж: в отверстия; выводы перпендикулярны плоскости PCB. Поддерживается ручная пайка и автоматический монтаж.
Контакты: латунь с покрытием из олова.
Корпус: PA66 (нейлон 66).
Номинальное напряжение: 250V (AC/DC).
Рабочая температура: -40℃~+85℃.
Диапазон хранения: заявлено длительное хранение при -20℃.
Рабочие характеристики
Покрытие контактов из олова и корпус PA66 рассчитаны на кратковременное воздействие температуры около 260℃ при пайке.
Компактная конфигурация 2×3 с шагом 3mm позволяет разместить 6 контактов на небольшой площади PCB.
Корпус PA66 устойчив к ударным нагрузкам и износу.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
