Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XFCN BH254VS-10P
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XFCN BH254VS-10P
- Тип
- SMD,P=2.54MM
- Минимальная упаковка
- 260 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- XFCN
- Модель
- BH254VS-10P
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=2.54mm
- Количество рядов
- 2
- Категория
- разъем IDC прокалывающего типа (рогатый/простой)
- конструкция
- 2x5P
- Межрядное расстояние
- 2.54mm
- Вес
- 1.43g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265157245
- Способ монтажа
- вертикальный SMD
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Число контактов в ряду
- 5
- Номинальное напряжение
- 250V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BH254VS-10P — обзор разъёма типа «гнездо»
BH254VS-10P — разъём типа «гнездо» с IDC-контактами для прорезания изоляции и шагом 2.54mm, предназначенный для соединения плат в промышленном управлении, коммуникационном оборудовании и бытовой электронике. Конструкция рассчитана на компактный монтаж и передачу сигналов и питания малой мощности.
Основные особенности
Разъём использует технологию IDC (контакт смещением изоляции), обеспечивающую соединение провода с контактом без предварительного снятия изоляции. Шаг 2.54mm соответствует распространённому стандарту. Конструкция предназначена для компактного соединения плат и передачи сигналов и питания малой мощности.
Электрические параметры
Номинальный ток: 3A на контакт.
Номинальное напряжение: 250V AC/DC; указано соответствие стандартам GB 19517 и IEC 60335.
Контактное сопротивление: типовое значение ≤20mΩ при испытании постоянным током 1A.
Сопротивление изоляции: ≥1000MΩ при испытании постоянным током 500V.
Разъём поддерживает передачу по 10 контактам. Предназначен для цифровых сигналов со скоростью до 10Mbps, включая I2C и SPI, а также для аналоговых сигналов, например выходов датчиков.
Конструкция и монтаж
Количество рядов и контактов: 2 ряда × 5 контактов, всего 10 контактов.
Занимаемая площадь: около 12.7mm × 6.35mm.
Шаг: 2.54mm (0.1 дюйма); расстояние между рядами: 2.54mm.
Исполнение для поверхностного монтажа (SMD). Устанавливается на поверхность PCB, поддерживает автоматическую SMT-установку и пайку оплавлением, а также ручную пайку.
Материал контактов: фосфористая бронза; ресурс сочленения: ≥500 циклов.
Материал корпуса: PA66+GF; заявленная стойкость к механической нагрузке: свыше 10N.
Условия эксплуатации и надёжность
Рабочая температура: -40℃~+105℃.
Стойкость к соляному туману: ≥48 часов при испытании в нейтральном соляном тумане.
Вибрация: соответствие GB/T 2423.10; диапазон 10~2000Hz.
Ударная нагрузка: соответствие GB/T 2423.5; 100m/s².
Указано соответствие экологическим требованиям RoHS 2.0 и REACH.
Области применения
Промышленное управление: соединение плат в PLC, сервоприводах и модулях датчиков.
Коммуникационное оборудование: передача внутренних сигналов в маршрутизаторах, коммутаторах и оптических модулях.
Бытовая электроника: соединение питания и сигналов в контроллерах умного дома, принтерах и малой бытовой технике.
Автомобильная электроника: внутренние соединения вспомогательных систем, например парктроников и видеорегистраторов; совместимость с автомобильной версией требует проверки.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
