Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор разъёма BH254V-6P
BH254V-6P — прямой разъём типа «гнездо» с шагом 2.54mm, двухрядной компоновкой 2×3P и 6 контактами. Используется соединение IDC.
Основные параметры
Шаг: 2.54mm.
Конфигурация: 2×3P, 6 контактов.
Номинальный ток: 3A AC/DC.
Номинальное напряжение: 250V AC.
Монтаж: выводной.
Рабочая температура: -40℃~+105℃.
Конструкция и материалы
Для IDC-соединения провод можно установить без снятия изоляции. Контакты выполнены из фосфористой бронзы. Корпус изготовлен из пластика PA66; стандартное покрытие выводов — олово.
Электрические характеристики
Контактное сопротивление: ≤20mΩ начальное; ≤50mΩ после 500 циклов подключения.
Сопротивление изоляции: ≥100MΩ при 500V DC в течение 1min.
Электрическая прочность: AC 500V, 50/60Hz, 1min.
Непрерывный ток: 3A при температуре окружающей среды ≤85℃.
Условия эксплуатации
Рабочая температура: -40℃~+105℃.
Температура хранения: -55℃~+125℃.
Влагостойкость: 1000h при 40℃ и относительной влажности 95%.
Испытание на вибрацию: 10~2000Hz, ускорение 10g; изменение контактного сопротивления ≤10%.
Испытание на удар: 100g, 11ms, полусинусоидальная форма импульса.
Корпус устойчив к слабым кислотам, щелочам и маслам.
Установка
Шаг отверстий печатной платы: 2.54mm. Рекомендуемый диаметр отверстий: 0.8~1.0mm; диаметр выводов: 0.6~0.8mm.
Температура пайки: ≤265℃; время пайки: ≤3s.
Для IDC подходят провода AWG22~AWG26 с наружным диаметром 0.6~1.0mm.
Срок службы: ≥500 циклов подключения. Испытание на старение: 500h при 85℃ и влажности 85%. Соответствует RoHS 2.0.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары