WMSIC Электронные компоненты

XFCN BH254V-6P

МодельBH254V-6P
КорпусThrough-hole, P=2.54mm
БрендXFCN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XFCN BH254V-6P
Тип
XFCN
Минимальная упаковка
340 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XFCN
Модель
BH254V-6P
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=2.54 мм
Количество рядов
2
Категория
разъем IDC прокалывающего типа (рогатый/простой)
конструкция
2x3P
Межрядное расстояние
2.54mm
Вес
1.21g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157242
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
40℃~+105℃
Число контактов в ряду
3
Номинальное напряжение
250V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор разъёма BH254V-6P

BH254V-6P — прямой разъём типа «гнездо» с шагом 2.54mm, двухрядной компоновкой 2×3P и 6 контактами. Используется соединение IDC.

Основные параметры

Шаг: 2.54mm.
Конфигурация: 2×3P, 6 контактов.
Номинальный ток: 3A AC/DC.
Номинальное напряжение: 250V AC.
Монтаж: выводной.
Рабочая температура: -40℃~+105℃.

Конструкция и материалы

Для IDC-соединения провод можно установить без снятия изоляции. Контакты выполнены из фосфористой бронзы. Корпус изготовлен из пластика PA66; стандартное покрытие выводов — олово.

Электрические характеристики

Контактное сопротивление: ≤20mΩ начальное; ≤50mΩ после 500 циклов подключения.
Сопротивление изоляции: ≥100MΩ при 500V DC в течение 1min.
Электрическая прочность: AC 500V, 50/60Hz, 1min.
Непрерывный ток: 3A при температуре окружающей среды ≤85℃.

Условия эксплуатации

Рабочая температура: -40℃~+105℃.
Температура хранения: -55℃~+125℃.
Влагостойкость: 1000h при 40℃ и относительной влажности 95%.
Испытание на вибрацию: 10~2000Hz, ускорение 10g; изменение контактного сопротивления ≤10%.
Испытание на удар: 100g, 11ms, полусинусоидальная форма импульса.
Корпус устойчив к слабым кислотам, щелочам и маслам.

Установка

Шаг отверстий печатной платы: 2.54mm. Рекомендуемый диаметр отверстий: 0.8~1.0mm; диаметр выводов: 0.6~0.8mm.
Температура пайки: ≤265℃; время пайки: ≤3s.
Для IDC подходят провода AWG22~AWG26 с наружным диаметром 0.6~1.0mm.

Срок службы: ≥500 циклов подключения. Испытание на старение: 500h при 85℃ и влажности 85%. Соответствует RoHS 2.0.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.