WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X2011HM-06A-N0

МодельX2011HM-06A-N0
КорпусWIRE-LEAD
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 179551

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X2011HM-06A-N0
Тип
WIRE-LEAD
Минимальная упаковка
1000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X2011HM-06A-N0
Шаг
1
Корпус
подключение проводов
Количество рядов
1
Категория
корпус разъема (провод-плата/провод-провод)
Вес
0.286g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265742891
Материал пластика
PA66
Рабочая температура
40℃~+125℃
Конструкция гнезда
1x6P
С крылышками
без крылышек
Число контактов в ряду
6
Класс огнестойкости
UL94V-0

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор разъёма X2011HM-06A-N0 для соединения «провод—плата»

X2011HM-06A-N0 — однорядный 6-контактный корпус штекерного разъёма с шагом 2 mm для соединения «провод—плата». Предназначен для надёжной передачи сигналов и питания в компактных устройствах. Оснащён фиксатором, выполнен из материала с высокой огнестойкостью и рассчитан на широкий диапазон температур. Применяется в промышленной автоматике, автомобильной и бытовой электронике.

Назначение

Корпус штекерной части (пустой корпус HSG) используется в паре с ответной частью с контактами и обеспечивает электрическое соединение провода с печатной платой. Однорядная конструкция на 6 контактов позволяет передавать несколько сигналов, например I2C и SPI, или 1–2 линии питания.

Основные параметры

Шаг: 2 mm
Ряды и контакты: 1 × 6
Конструкция: с фиксатором, без боковых выступов
Материал: PA66 (нейлон 66)
Класс огнестойкости: UL94V-0
Рабочая температура: -40℃~+125℃
Производитель: XKB Connectivity

Конструкция и особенности

Шаг 2 mm уменьшает занимаемое место по сравнению с шагом 2.54 mm. Компоновка на 6 контактов подходит для передачи сигналов и питания в устройствах с ограниченным пространством.

Фиксатор входит в зацепление с ответной частью, удерживая соединение при вибрации и ударах.

Конструкция без боковых выступов упрощает установку в местах с плотной компоновкой компонентов и на узких платах. Для неё не требуются дополнительные монтажные отверстия или контактные площадки.

Материалы и условия эксплуатации

Корпус из PA66 обладает механической прочностью, устойчивостью к маслам, слабым кислотам и щелочам. Указанная ударная прочность составляет ≥50 kJ/m², ресурс соединения — ≥500 циклов подключения без повреждений. Усадка при высокой температуре — ≤0.8%.

Материал UL94V-0 самозатухает в течение 1 секунды после удаления источника пламени; горящие капли отсутствуют. Диапазон -40℃~+125℃ предназначен для работы при низких и высоких температурах.

Области применения

Промышленная автоматика: интерфейсы I/O контроллеров PLC, подключение датчиков температуры и давления к плате.

Автомобильная электроника: кабельные соединения центрального блока, блоков управления фарами и систем контроля давления в шинах (TPMS).

Бытовая электроника: шлюзы умного дома, платы управления двигателями роботов-пылесосов.

Связное оборудование: соединение радиочастотных модулей малых базовых станций с платами питания.

Для изделия заявлены системы контроля производства от сырья до испытаний, а также отчёты по ресурсу подключения, вибрационным испытаниям и температурным циклам. Указано соответствие RoHS и REACH, а также наличие сертификаций ISO9001 и IATF16949.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.