WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X1002H-04E-N0HF

МодельX1002H-04E-N0HF
КорпусЭлектронный компонент
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 179747

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X1002H-04E-N0HF
Тип
XKB CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
1000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X1002H-04E-N0HF
Шаг
1
Корпус
подключение проводов
Количество рядов
1
Категория
корпус разъема (провод-плата/провод-провод)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265742898
Материал пластика
PA66
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция гнезда
1x4P
С крылышками
без крылышек
Число контактов в ряду
4
Класс огнестойкости
UL94V-0

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X1002H-04E-N0HF — разъём «провод–плата» с шагом 1.00mm, корпус SH, 04P

Компактный корпус разъёма «провод–плата» с шагом 1.00mm, однорядная конструкция 1x4P, с монтажными ушками, без фиксатора и боковых выступов. Предназначен для устройств с ограниченным пространством и высокой плотностью монтажа.

Основные характеристики

Конфигурация: 1x4P (1 ряд, 4 PIN).
Шаг: 1.00 mm.
Фиксатор: отсутствует.
Боковые выступы: отсутствуют.
Материал корпуса: PA66.
Класс горючести: UL94V-0.
Рабочая температура: -25℃ ~ +85℃.

Конструкция и материалы

Корпус изготовлен из термостойкого и устойчивого к старению инженерного пластика PA66; класс горючести UL94V-0. Разъём типа Wire-to-Board оснащён монтажными ушками для крепления на PCB, что повышает механическую прочность и устойчивость к вибрации.

Шаг 1.00mm позволяет экономить место на PCB. Конструкция с ушками способствует стабильному монтажу и пайке и подходит для автоматизированной установки и пайки оплавлением.

Применение

Аксессуары для ноутбуков, внутренние соединения планшетов и интеллектуальных устройств, LED-драйверы и светильники, устройства умного дома и IoT, портативное медицинское оборудование и маломощные сигнальные цепи промышленного управления.

При проектировании PCB следует предусмотреть контактные площадки и отверстия для монтажных ушек с шагом 1.00mm. Для эксплуатации при вибрации можно использовать дополнительную механическую фиксацию. Хранить в сухих условиях, защищать контакты от загрязнения после вскрытия упаковки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.