WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X2012H-04-N0

МодельX2012H-04-N0
КорпусЭлектронный компонент
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 181097

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X2012H-04-N0
Тип
XKB CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
2000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X2012H-04-N0
Шаг
1
Корпус
подключение проводов
Количество рядов
1
Категория
корпус разъема (провод-плата/провод-провод)
Вес
0.065g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265742840
Материал пластика
PA66
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция гнезда
1x4P
С крылышками
без крылышек
Число контактов в ряду
4
Класс огнестойкости
UL94V-0

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X2012H-04-N0 2.0mm间距线对板连接器产品概述

一、产品定位与核心属性

X2012H-04-N0是XKB Connectivity(中国星坤) 推出的通用型线对板连接器外壳(HSG),兼容MX 51004系列接口,主打2.0mm小间距、单排4PIN紧凑布局,兼顾成本控制与基础可靠性,适用于对空间密度要求较高的常规电子设备。产品采用无锁扣、无翅片设计,简化了安装与插拔流程,同时满足阻燃、耐温等安全性能要求。

二、核心技术参数

该连接器的关键参数明确,支撑标准化选型与系统集成:

  • 间距规格:2.0mm(公制标准小间距,适配高密度PCB布线)
  • PIN数配置:单排4PIN(总PIN数4,插孔结构为1×4P)
  • 锁扣/翅片:无锁扣(降低插拔阻力,简化结构)、无翅片(节省PCB空间,适配常规安装)
  • 环境适应性:工作温度范围-25℃至+85℃(覆盖室内常温、低功耗工业场景)
  • 材料性能:塑料外壳采用PA66(聚酰胺66),阻燃等级达UL94V-0(燃烧时自熄,符合安全规范)
  • 产品类型:线对板连接器外壳(需配合对应端子实现导线与PCB连接)

三、结构设计特点

X2012H-04-N0的结构围绕紧凑性与实用性优化:

  1. 小间距适配高密度:2.0mm间距是消费电子、小型工业设备的主流选择,可在有限PCB面积内实现更多连接点,提升系统集成度;
  2. 单排布局节省空间:1×4P单排插孔设计体积小巧,适配便携式设备(如蓝牙音箱)、小型控制器等紧凑产品;
  3. 无锁扣简化操作:取消锁扣结构后,插拔过程更快捷,适合批量生产场景,同时降低产品成本;
  4. 无翅片适配常规安装:无翅片设计避免PCB额外开孔,兼容标准DIP/SMT工艺,减少设计复杂度。

四、材料与可靠性

产品材料选型与性能设计保障长期稳定:

  • PA66外壳优势:PA66具有优异机械强度(耐冲击、抗磨损)、耐温性(短期承受更高温度)与耐化学性(抗常见溶剂腐蚀),适合长期使用;
  • UL94V-0阻燃:外壳通过阻燃认证,意外起火时快速自熄,避免火势蔓延,提升设备安全等级;
  • 环境适应性:-25℃至+85℃温度范围覆盖大多数室内电子设备(家电、数码产品)与低功耗工业场景,无需额外防护;
  • 连接稳定性:配合XKB对应端子使用时,插孔接触结构可保证导线与PCB可靠连接,减少接触电阻与松脱风险。

五、典型应用场景

基于参数与设计特点,产品适用于以下场景:

  1. 消费电子:小型家电(加湿器、智能台灯)、数码配件(蓝牙音箱、便携充电器)内部连接,满足紧凑布局与成本需求;
  2. 小型工业设备:小型PLC扩展模块、温度/湿度传感器接口的线对板连接,适配高密度布线;
  3. 通信终端:4G/5G随身WiFi、小型网络交换机扩展口内部连接,符合小间距设计趋势;
  4. 医疗辅助设备:腕式血压计、输液泵内部电路连接,UL94V-0阻燃性能满足医疗安全要求;
  5. 汽车辅助部件:车载USB接口、氛围灯控制器等低功耗部件连接,工作温度适配常规车载环境(非高温核心区)。

X2012H-04-N0以高性价比、紧凑布局为核心优势,是小间距连接场景的实用选择,可满足多种常规电子设备的稳定连接需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.