Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Плата разработки ESP32-S3 GPIO IoT, плата расширения, интерфейсная панель, набор электронных компонентов
Configuration
2 options
Configuration
ESP-S3 GPIO(black)
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
10
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Плата разработки ESP32-S3 GPIO IoT, плата расширения, интерфейсная панель, набор электронных компонентов
- Тип
- Электронные компоненты и модули
Технические параметры
- Тип
- Модуль
- Origin
- Mainland China
- Корпус
- TQFP
- Condition
- New
- is_customized
- Yes
- Напряжение питания
- As Description
- Рабочая температура
- As Description
- High-concerned chemical
- none
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Плата расширения ESP32-S3 GPIO для IoT.
Характеристики:
1. Модуль платы расширения предназначен для различных применений.
2. Совместима с ESP32-S3 и платами разработки с такой же распиновкой.
3. Питание через разъём DC; поддерживается источник DC 2.1 с напряжением 6.5-9V.
4. Предназначена для повторного использования всех выводов в DIY-проектах.
Параметры:
Наименование: плата расширения ESP32-S3 GPIO
Разъём питания: DC5.5*2.1
Напряжение питания: 6.5-9V
Размеры: 83*83mm
Диаметр монтажного отверстия: 3mm
Расстояние между крепёжными отверстиями: 3000*3000mil /76.2*76.2mm
Расстояние между контактами: 1000mil/ 25.4mm
Примечание: плата разработки в комплект не входит. Совместима с ESP32-S3 и платами разработки с такой же распиновкой.
Комплект: 1 плата расширения
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
