WMSIC Электронные компоненты

Xinglight XL-B1212RGBA-HF светодиод

МодельXL-B1212RGBA-HF
КорпусSMD-4P,1.2x1.2mm
БрендXINGLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Xinglight XL-B1212RGBA-HF светодиод
Тип
XINGLIGHT
Минимальная упаковка
40000 编带

Технические параметры

Мощност�
G:70mW;B:70mW;R:50mW
Упаковка
Лента
Бренд
XINGLIGHT
Модел�
XL-B1212RGBA-HF
Шаг
1
Ширина
1.2mm
Корпус
SMD-4P,1.2x1.2mm
Длина волны
B:460nm~470nm;R:615nm~630nm;G:515nm~530nm
Категория
RGB Светодиод
Вес
0.016g
Длина
1.2mm
Высота
0.9mm
Минимальный заказ
1
Сила света
G:210mcd~500mcd;R:60mcd~150mcd;B:50mcd~90mcd
Угол излучения
120°
Артикул
BM0259344723

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL-B1212RGBA-HF 贴片七彩发光二极管(共阳)

一、产品概述

XL-B1212RGBA-HF 是成兴光(Xinglight)推出的一款高集成度 SMD-4P 全彩贴片发光二极管,封装尺寸仅 1.2×1.2×0.9 mm,采用共阳极(Common Anode)引脚布局,便于微型化电路中的单端供电控制。器件适配正贴载带方式,工作温度范围 -20℃~+85℃,适用于指示灯、面板背光、智能穿戴和物联网终端等小尺寸彩色显示场景。

二、主要光电参数

  • 波长范围(典型峰值):红 R 615–630 nm(峰值 625 nm);绿 G 515–530 nm(峰值 520 nm);蓝 B 460–470 nm(峰值 465 nm)。
  • 发光强度(Iv):G 210–500 mcd;R 60–150 mcd;B 50–90 mcd(测试条件通常以 IF=20 mA、2π 测角或指定光谱条件下测得)。
  • 发光角度:120°(漫射型视角,适合广角照明与指示)。
  • 峰值电压(正向压降 Vf):R 1.9–2.3 V;G 2.6–3.2 V;B 2.6–3.0 V。
  • 额定正向电流:各色典型 IF = 20 mA(单色驱动时以每通道不超过 20 mA 为准)。
  • 功率:G/B 70 mW;R 50 mW。
  • 抗静电能力:典型 HBM 2000 V(需在生产与装配中采取 ESD 防护措施)。

三、封装及接口

  • 封装:SMD-4P,1.2×1.2 mm 封装体,0.9 mm 高度,四引脚设计(共阳)。
  • 驱动方式:共阳极连接至电源正极,单独给各色阴极接入限流电阻或恒流源实现混色与亮度控制。
  • 推荐限流电阻计算示例:以 VCC=5 V 驱动红灯(Vf≈2.0 V,IF=20 mA),R = (5.0 − 2.0)/0.02 = 150 Ω。

四、应用建议与可靠性注意

  • 使用场景:状态指示、按钮背光、微型显示点阵、可穿戴设备、智能家居指示灯。
  • PCB 布局:建议在器件周围保留合理热量散布与焊盘尺寸,以保证焊接可靠性与均匀光学效果。
  • 装配与储存:实施 ESD 防护(地垫、腕带、离子风等),推荐按供应商指定回流焊温度曲线进行贴片焊接;存放于干燥环境以避免焊接缺陷。
  • 驱动提示:若需高亮或长寿命,建议使用恒流源或脉冲驱动并控制占空比;多色混光时注意各色电流配比以获得预期色度。

本器件以小尺寸和较宽色域表现为特点,适合对空间和色彩控制有较高要求的消费与工业电子产品。若需更详细的典型波长曲线、光谱分布、回流焊曲线或封装尺寸图,请联系成兴光技术资料获取完整版数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.