WMSIC Электронные компоненты

Xinglight XL-DA2381SRBC

МодельXL-DA2381SRBC
КорпусDIP,22.5x10mm
БрендXINGLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Xinglight XL-DA2381SRBC
Тип
XINGLIGHT
Минимальная упаковка
234 盒

Технические параметры

Упаковка
корпусная упаковка
Бренд
XINGLIGHT
Модель
XL-DA2381SRBC
Шаг
1
Корпус
DIP,22.5x10mm
Категория
светодиодный цифровой индикатор
Вес
1.5g
полярность Светодиод
общий катод
Минимальный заказ
1
Сила света
20mcd
Цвет свечения
Красный
Артикул
BM0259344715
Рабочая температура
30℃~+70℃
тип дисплея
7-сегментный
Прямое падение напряжения
2V
число разрядов цифрового индикатора
3-позиционный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL-DA2381SRBC 产品概述

一、产品简介

XL-DA2381SRBC 是成兴光(Xinglight)推出的一款高可靠性 3 位 7 段 LED 数码管,字符尺寸 0.28 英寸(约 7.1 mm),发光颜色为红色,采用共阴(共阴极)极性设计,封装为通孔 DIP,外形尺寸 22.5 × 10 mm。器件适用于多种显示场合,具有体积小、响应快、寿命长等优点,便于在多位数码显示、电表、仪器仪表及消费类电子中使用。

二、主要规格

  • 数码管位数:3 位
  • 字符尺寸:0.28 英寸(约 7.1 mm)
  • 显示类型:7 段
  • LED 极性:共阴(共阴极)
  • 发光颜色:红色
  • 发光强度(典型):20 mcd(具体测试条件见数据手册)
  • 正向压降(典型):2.0 V
  • 耗散功率 Pd:36 mW
  • 工作温度范围:-30 ℃ ~ +70 ℃
  • 封装形式:DIP 通孔,封装尺寸约 22.5 × 10 mm

三、电气与光学特性说明

正向压降约为 2.0 V,发光强度 20 mcd 为规格件给出的典型值,实际亮度会随驱动电流、占空比与环境温度变化。器件额定耗散功率为 36 mW,系统设计时需注意单个段和整体的热平衡。常见驱动方式包括直接限流驱动与多路复用驱动;多位复用时应根据占空比调整驱动电流,以保证平均功耗和温升在安全范围内。

举例(计算限流电阻):若驱动电源为 5 V,目标单段电流取 10 mA,限流电阻 R ≈ (5 V − 2 V) / 10 mA = 300 Ω(仅作示例,实际请按数据手册及测试调整)。

四、机械与封装特点

XL-DA2381SRBC 采用标准 DIP 通孔封装,整体外形尺寸 22.5 × 10 mm,便于板上安装与替换。0.28 英寸的字符高度适合中小型面板和便携设备,在视距与功耗之间取得平衡。通孔引脚提供良好的机械固定和焊接可靠性。

五、典型应用场景

  • 仪表与测试设备的数字显示
  • 家电和消费电子的状态/数值显示
  • 工业控制面板、计数器、时钟与温度表
  • 教育、演示与 DIY 项目
  • 需低功耗、中等亮度的指示显示场合

六、设计与使用建议

  • 驱动:建议使用限流电阻或恒流驱动,若采用多位复用应按复用占空比相应降低峰值电流或增加限流,避免超额耗散。
  • 电流建议:常见应用中单段驱动电流通常在 5–15 mA 之间,根据亮度需求与散热条件选择合适值。
  • 热管理:器件 Pd 较低,连续大电流或高占空比下容易升温,必要时评估降额设计或增加散热间隔。
  • 焊接与清洗:采用通孔波峰或手工焊接时注意控制温度与时间,避免封装受热应力;清洗时使用与 LED 相容的溶剂并避免长时间浸泡。
  • 防静电:在装配与测试过程中注意静电防护,避免对 LED 芯片造成损伤。

七、注意事项与可靠性

  • 连接时确认共阴极(共阴)引脚接地,避免接反或误接导致损坏。
  • 切勿超过正向电流、反向电压与耗散功率的极限值;长期在高温或高湿环境下工作会影响寿命与亮度稳定性。
  • 出货前建议参考成兴光的完整数据手册与测试曲线以获得精确参数与环境依赖信息。

八、品牌与采购

产品由成兴光(Xinglight)品牌提供,适合需要标准通孔安装与稳定显示效果的项目。选购与大批量应用前建议向供应商索取数据手册、样品及可靠性测试报告,以便在具体应用中进行验证与参数确认。

如需进一步的电气参数曲线、封装引脚图或典型应用电路,请参阅厂方数据手册或联系供应商获取详细资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.