WMSIC Электронные компоненты

Xinglight XL-ITR1203D

МодельXL-ITR1203D
КорпусThrough-hole
БрендXINGLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Xinglight XL-ITR1203D
Тип
XINGLIGHT
Минимальная упаковка
174 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XINGLIGHT
Модель
XL-ITR1203D
Шаг
1
Ширина
2.8mm
Корпус
выводной
Ширина паза
5mm
Категория
Щелевой оптоэлектронный переключатель (выход фототранзистора)
Вес
0.221g
Длина
7.5mm
Высота
6.3mm
темновой ток
100nA
Ширина щели
0.5mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259344439
Пиковая длина волны
940nm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL-ITR1203D 对射式光电开关 — 产品概述

XL-ITR1203D(成兴光 Xinglight)是一款插件封装的对射式红外光电开关,内置940nm发光二极管(IR LED)与光敏接收器(光电晶体管)对射结构。器件体积小巧(长7.5mm × 宽2.8mm × 高6.3mm),适合各种位置、计数、挡光检测和物体存在/缺失检测等应用,具有快速响应、抗干扰性好和易于安装的特点。

一、主要特性

  • 对射式结构,发射端与接收端成直线对射,检测更加稳定可靠。
  • 峰值波长:940nm(红外),对常见遮挡体具有良好穿透与识别能力。
  • 典型响应时间:上升时间 tr = 15 μs,下降时间 tf = 15 μs,支持约 20–25 kHz 的开关频率应用。
  • 额定负载电压(最大):30 V;输出允许负载电流:20 mA。
  • 暗电流低:100 nA,漏电小,空闲状态误触发概率低。
  • 发光二极管正向压降 Vf = 1.2 V(典型)。
  • 工作温度范围:-25 ℃ ~ +85 ℃。
  • 插件(through-hole)封装,便于手工与波峰/回流焊安装。

二、主要规格参数(摘要)

  • 槽宽(器件外型):5.0 mm
  • 缝隙/检测间隙:0.5 mm(被检测物体只要达到该遮挡宽度即可明显触发)
  • 峰值波长:940 nm
  • 上升/下降时间:15 μs / 15 μs
  • 最大负载电压:30 V
  • 最大负载电流:20 mA
  • 暗电流:100 nA
  • LED 正向压降:1.2 V(典型)
  • 封装尺寸:7.5 × 2.8 × 6.3 mm
  • 工作温度:-25 ℃ ~ +85 ℃

三、电气接口与典型接法

  • 发射管(IR LED)驱动:推荐典型正向电流 10–20 mA,若使用 20 mA 驱动,请按下列公式选择限流电阻:R = (Vcc - Vf) / If。
    • 例:Vcc = 5 V 时,R ≈ (5 - 1.2) / 0.02 ≈ 190 Ω(可选 180 Ω 或 200 Ω)。
    • Vcc = 12 V 时,R ≈ 560 Ω;Vcc = 30 V 时,R ≈ 1.5 kΩ(注意功耗)。
  • 接收端(光电晶体管)通常作为开路集电极输出,需外接上拉电阻到检测电源或逻辑电平。上拉电阻值影响响应速度与电流消耗:
    • 若需高速开关(接近器件极限 15 μs),上拉电阻取较小值(几百欧至 1 kΩ);
    • 若以低功耗为主,可采用 10 kΩ–100 kΩ,但过大可能受暗电流和环境光影响。
  • 建议尽量把接收端上拉至与后级逻辑相同的电压(如 5 V 或 3.3 V),避免直接上拉到 30 V,以降低功耗与器件应力。

四、性能说明与应用场景

  • 响应速度(tr/tf = 15 μs)使本器件适用于编码盘、转速检测、计数器、纸张/薄膜断点检测或物体微小间隙检测等中高速场景。理论上可检测约 20–25 kHz 的方波信号。
  • 暗电流仅 100 nA,意味着在无光照时输出非常稳定,适合对误动作敏感的场合。
  • 0.5 mm 的缝隙宽度提示可检测较小的遮挡物,配合 5 mm 的槽宽与标准机械定位,可实现重复性好的检测。
  • 典型应用:打印机纸张检测、自动化装配线计数、料带/皮带上位置检测、限位/行程检测和消费类电子中的遮挡检知等。

五、机械安装与对准建议

  • 插件安装时确保发射端与接收端准确对齐,光路不可偏移;可在外壳上设计定位柱或卡槽,保证长期对准。
  • 被测物体通过时应尽量垂直于光轴通过缝隙,避免斜穿导致信号不稳定。
  • 若环境光强(如直射太阳或强白光),建议加挡板、滤光片或使用调制驱动与同步解调以提高抗干扰能力。

六、注意事项与选型建议

  • 发射LED驱动电流不可长期超出器件额定值(建议 ≤ 20 mA),以免降低寿命或引起热失配。
  • 若系统电源为高压(如 12 V、24 V、30 V),尽量把 LED 限流与接收上拉电阻按功率等级选型,必要时采用分立限流器或恒流源。
  • 对要求极高速度或更低暗电流的场合,可选用专用高速光敏器件或光电晶体管-放大器模块。
  • 存储与使用时注意防静电,避免阳光或强近红外光直射,延长使用寿命。

七、常见故障排查提示

  • 无输出或始终低:检查 LED 驱动电路与限流电阻是否断路、LED 极性是否正确。
  • 输出漂移/误触发:检查环境光照、上拉电阻是否过大或接线是否存在噪声耦合。
  • 响应慢或不稳定:确认上拉电阻值不宜过大;若需更快响应可适当降低上拉阻值或增加 LED 驱动电流(在安全范围内)。

品牌与型号:Xinglight(成兴光) XL-ITR1203D。该器件以体积小、响应快、对射稳定著称,适合多种定位与遮挡检测场合。若有具体应用电路或环境(供电电压、检测距离、被测物形状)可提供更针对性的驱动与上拉电阻建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.