WMSIC Электронные компоненты

Silergy SY80063EABC

МодельSY80063EABC
КорпусSOT-23-6
БрендSILERGY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Silergy SY80063EABC
Тип
SILERGY
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SILERGY
Модель
SY80063EABC
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
разряд выхода; индикация рабочего состояния; ограничение тока в режиме «икоты»
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0257559912
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Частота переключения
1MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SY80063EABC 产品概述

一、产品简介

SY80063EABC 是矽力杰(Silergy)推出的一款高集成度降压型开关稳压器,采用降压(buck)拓扑、内部集成开关管,封装为 SOT-23-6。器件工作电压范围为 2.5V 至 5.5V,可为单路可调输出提供最高 3A 持续输出电流;开关频率为 1MHz,适合对电感和电容尺寸有严格要求的紧凑型应用。

二、主要性能特点

  • 输入电压范围:2.5V ~ 5.5V,适配电池与常见系统电源。
  • 输出电流:最大 3A,支持中等功率负载。
  • 开关频率:1MHz,利于使用小型电感与陶瓷电容,实现小型化设计。
  • 同步整流:内置同步整流 MOSFET,提高转换效率、降低功耗。
  • 输出类型:可调输出电压,适配多种外设电压需求。
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃,满足工业级与消费类温度要求。
  • 封装:SOT-23-6,适合空间受限的便携式电路板。

三、电气与机械参数概览

器件为单通道降压式开关稳压器,内置高/低侧开关,外围仅需外接电感、输入/输出电容与少量分压电阻即可构成完整电源模块。1MHz 的工作频率有利于减小被动元件尺寸,适用于板上空间有限的移动设备或 IoT 终端。

四、保护与控制功能

  • 输出放电(Output Discharge):当芯片被禁用时,自动放电输出节点,避免输出悬空或电压滞留,利于系统快速复位或安全上电/关断。
  • 工作状态指示:集成状态指示/电源良好(PG/STAT)功能,可直接驱动外部指示或反馈给 MCU 实现电源管理。
  • 打嗝限流(Hiccup Current Limit):发生短路或严重过流时进入打嗝限流模式,周期性尝试重启以降低平均功耗并保护器件与负载。
  • 其它常见保护:软启动、热关断、过流保护等(以具体资料为准),确保可靠的系统运行。

五、典型应用与优势

  • 典型应用:便携式消费电子(移动设备、便携仪表)、物联网节点、便携式显示模组、单板控制器及各类需要 3A 级稳压的模块化子系统。
  • 产品优势:高集成度降低 BOM 与尺寸,1MHz 高频缩小外部无源元件,内部同步整流带来更高效率与更低发热,丰富的保护与状态指示功能提升系统可靠性与可观测性。

六、封装与布局建议

  • 封装为 SOT-23-6,建议在 PCB 布局时将 VIN 和 GND 旁紧贴输入电容,SW 节点走线尽量短并远离敏感模拟信号。
  • 输出电感与输出电容应靠近芯片的开关节点布置,以降低环路寄生并改善动态响应。
  • 若需散热优化,可在 GND 回流区增加铜箔面积并通过多走线方式加大散热通道。

总结:SY80063EABC 在小尺寸下提供 3A 的稳定输出能力与完善的保护与指示功能,适合空间受限且注重能效与可靠性的各类中低功率电源系统。若需具体引脚定义、典型应用电路与详细电气参数,请参考厂商完整版数据手册以完成最终电路设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.