WMSIC Электронные компоненты

Silergy SY7088DGC

МодельSY7088DGC
КорпусDFN-8-EP(2x3)
БрендSILERGY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Silergy SY7088DGC
Тип
SILERGY
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SILERGY
Модель
SY7088DGC
Шаг
1
Корпус
DFN-8-EP(2x3)
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от сверхтока; отключение нагрузки
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM69415588
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
2.3V~5.25V
Частота переключения
1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SY7088DGC

一、引言

SY7088DGC 是矽力杰(Silergy)推出的一款高性能 DC-DC 升压型电源管理芯片。它专为宽范围输入电压和负载电流需求的应用设计,能够满足各种电子设备的电源需求。该芯片在电池供电、便携式设备及其他低功耗应用中展现出优良的性能和高效能。本文将从电气规格、特点、应用场景和使用注意事项等方面对 SY7088DGC 进行详尽的概述。

二、电气规格

  1. 输入电压范围:SY7088DGC 支持输入电压范围为 2.3V 至 5V,适合从多种电池和电源供电的环境。
  2. 输出电压范围:该芯片的输出电压范围为 2.5V 至 5.5V,能够满足多种电子电路对电压的不同要求。
  3. 输出电流能力:最大输出电流可达 3A,使其能够驱动高功率负载。
  4. 封装类型:采用 DFN-8-EP (2x3mm) 封装,适合空间受限的设计,有助于提高整体产品的集成度。

三、主要特点

  1. 高效率:SY7088DGC 采用先进的电源转换架构,在不同负载条件下均保持较高的效率(可达 95% 以上),有效延长电池寿命。
  2. 轻松集成:小巧的 DFN 封装使该芯片易于在各种电路板设计中布置,尤其适用于对尺寸有严格要求的移动设备。
  3. 多种保护机制:内置过载保护、短路保护以及过热保护,确保芯片在恶劣环境中稳定运行,并保护负载设备的安全性。
  4. 软启动功能:内建的软启动功能能够有效防止电流冲击,提升系统的可靠性。

四、应用场景

SY7088DGC 适用范围广泛,主要包括但不限于:

  1. 便携式电子设备:如智能手机、平板电脑及可穿戴设备,能够为其提供稳定的电源保障。
  2. 电池供电设备:适合各种类型的可充电锂电池供电产品,确保快速而高效的电压转换。
  3. 传感器及物联网设备:支持低功耗传感器,能够在物联网系统中为传感器提供持续的能量。
  4. 汽车电子:如车载设备和 LED 照明,为其提供可靠的电源解决方案。

五、使用注意事项

  1. 散热设计:在设计电路时需考虑散热问题,确保芯片在高负载条件下运行时不会过热,从而发挥其最佳性能。
  2. 外部元件选择:选择合适的电感、输入和输出电容,以实现最佳电源滤波效果,避免电源噪声对电路造成影响。
  3. PCB布局:合理的 PCB 布局对于确保电源效率和降低 EMI(电磁干扰)至关重要,建议遵循参考设计。
  4. 测试验证:在批量生产之前,应对设计进行充分的测试,确保实际应用中的性能和稳定性满足设计要求。

六、总结

在现代电子产品对小型化、高效能和低功耗的不断追求中,SY7088DGC 的推出恰逢其时。凭借其卓越的电气性能、出色的保护机制和便捷的封装形式,SY7088DGC 无疑是工程师在设计高性能电源管理方案时不可或缺的选择。其广泛的应用场景和优异的性能使其在市场上具有极大的竞争力,对于希望在技术上保持领先的研发团队而言,SY7088DGC 是一款值得考虑的重要元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.