WMSIC Электронные компоненты

XUNPU FPC-05FB-30PH20

МодельFPC-05FB-30PH20
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU FPC-05FB-30PH20
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
FPC-05FB-30PH20
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
0.615g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263577793
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
высота над платой
2mm
Материал контакта
фосфористая бронза
Покрытие контакта
олово
количество контактов
30P
тип контактов
двусторонние контакты/верхний и нижний

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FPC-05FB-30PH20 FFC/FPC连接器产品概述

一、产品定位与核心身份

FPC-05FB-30PH20是讯普(XUNPU)品牌推出的翻盖式高密度柔性连接组件,专为30Pin(30触点)、0.5mm间距的柔性扁平电缆(FFC)或柔性印刷电路(FPC)设计,采用表面贴装(SMD)卧贴安装方式,是小型化电子设备中实现信号/电源柔性传输的核心元件。

二、关键基础参数全解析

该连接器参数精准适配主流柔性连接需求,核心指标如下:

类别 具体参数 说明 触点与间距 30P(触点数量)、0.5mm中心间距 高密度集成,满足多通道信号传输需求 触点设计 双侧触点/上下接 上下双触点接触,提升连接可靠性 安装与锁定 卧贴SMD、翻盖式锁定 无需工具插拔,自动化贴装兼容性好 尺寸规格 接入电缆厚度0.3mm、板上高度2mm 适配常规柔性电缆,低profile节省空间 触头材质镀层 磷青铜触头+锡镀层 弹性优异、焊接性好、接触电阻低 电气与环境 50V额定电压、500mA/触点额定电流;-25℃~+85℃工作温度 满足常规信号/小功率电源传输,宽温稳定

三、结构设计与连接特性

3.1 翻盖式锁定:便捷稳定的插拔体验

翻盖式设计是核心优势:打开翻盖可轻松插入FPC/FFC,闭合后锁扣自动固定电缆,无需螺丝刀等工具即可完成插拔,大幅提升生产与维护效率;同时避免工具损坏电缆,减少接触不良风险。

3.2 双侧触点/上下接:提升连接可靠性

不同于单侧触点,双触点设计通过上下夹持柔性电缆,实现三大价值:

  • 接触面积增大:接触电阻≤20mΩ,降低信号衰减;
  • 机械稳定性提升:分散受力,减少电缆弯曲导致的接触失效;
  • 适配性强:兼容0.3mm厚主流柔性电缆,无需定制电缆。

3.3 卧贴SMD封装:适配小型化需求

卧贴安装(贴装于PCB表面)+2mm板上高度,完美契合轻薄化设备(如智能手表、蓝牙耳机)的空间要求,避免占用PCB背面空间,同时简化贴装工艺(适配回流焊、波峰焊)。

四、电气性能与可靠性表现

4.1 触头材质:平衡弹性与耐用性

触头采用磷青铜(弹性优异、抗疲劳),长期插拔后仍能保持接触压力;表面镀锡处理,既提升焊接兼容性(回流焊无虚焊风险),又降低接触电阻,确保信号传输稳定。

4.2 电气参数:满足常规传输需求

50V额定电压(AC/DC)、500mA/触点额定电流,可同时传输多通道数字信号(I2C、SPI)与小功率电源(5V/1A以内),适配大多数消费电子、工业控制模块的传输需求。

4.3 环境适应性:宽温稳定工作

-25℃~+85℃的工作温度范围,覆盖消费电子(室内外)、工业控制(常温环境)、低功耗车载设备的常见场景,无需额外散热/防护即可稳定运行。

五、典型应用场景

FPC-05FB-30PH20凭借高密度、低profile特性,广泛应用于:

  1. 小型消费电子:智能手机、平板电脑的屏幕与主板连接、电池排线;
  2. 便携式设备:智能手表、蓝牙耳机、运动相机的内部柔性传输;
  3. 工业控制:小型传感器(温度、压力)、执行器的信号连接;
  4. 车载电子:车载显示屏、行车记录仪的内部柔性排线(低功耗场景)。

六、品牌与合规说明

  • 品牌:讯普(XUNPU)——国内专注连接器研发的厂商,产品符合RoHS环保标准,通过ISO9001质量认证;
  • 合规性:封装符合IPC-A-610电子组装标准,适配自动化贴装生产线,降低生产人工成本。

总结

FPC-05FB-30PH20以30Pin高密度集成、双侧触点可靠连接、2mm低profile设计、宽温稳定工作为核心优势,精准适配小型化电子设备的柔性连接需求,是消费电子、工业控制等领域的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.