Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU WAFER-XH2.54-4PZZ
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU WAFER-XH2.54-4PZZ
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 1000
Технические параметры
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- WAFER-XH2.54-4PZZ
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2.54 мм
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.39g
- цвет
- белый
- Общее число контактов
- 4P
- Минимальный заказ
- 1
- Справочная серия
- XH
- Артикул
- BM0265062280
- Материал пластика
- PA66
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 1x4P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-XH2.54-4PZZ — однорядный штыревой разъём «провод—плата» серии XH бренда XUNPU, предназначенный для подключения проводов к печатной плате. Конфигурация 1×4P, совместим с обжимными контактами серии XH.
Параметры конструкции и монтажа
• Контакты: 1 ряд, 4 контакта (1×4P).
• Шаг: 2.54mm.
• Монтаж: сквозной, с пайкой к печатной плате.
• Размеры на плате: длина по оси X 12.5mm, ширина по оси Y 5.9mm, высота по оси Z 7mm.
Электрические параметры
• Номинальный ток: 2A (AC/DC).
• Номинальное напряжение: 250V (AC/DC).
• Материал контактов: латунь с оловянным покрытием.
Эксплуатационные параметры
• Рабочая температура: -25℃…+85℃.
• Материал корпуса: PA66 (полиамид 66).
• Класс огнестойкости: UL94V-0.
Совместимость и монтаж
Штыревой разъём предназначен для обжимных контактов серии XH с шагом 2.54mm, например XH-4P. Для установки вставьте выводы в отверстия печатной платы с шагом 2.54mm и диаметром 0.8~1.0mm. Рекомендуемая температура пайки: 350℃~370℃, время пайки за один проход: ≤3 секунды.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
