Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU WAFER-GH1.25-3PWB
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU WAFER-GH1.25-3PWB
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 1000
Технические параметры
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- WAFER-GH1.25-3PWB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=1.25mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.4g
- цвет
- бежевый
- Общее число контактов
- 3P
- Минимальный заказ
- 1
- Справочная серия
- GH
- Артикул
- BM0265062299
- Материал пластика
- LCP
- Способ монтажа
- горизонтальный SMD
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 1x3P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-GH1.25-3PWB — разъём серии GH «провод—плата» с шагом 1.25mm, конфигурацией 3P в один ряд и горизонтальным SMD-монтажом.
Основные характеристики:
• Номинальный ток: 1A (AC/DC).
• Номинальное напряжение: 125V.
• Контакты: латунь с оловянным покрытием; контактное сопротивление ≤20mΩ.
• Шаг: 1.25mm; конфигурация: 1×3P.
• Монтаж: горизонтальный SMD, для пайки оплавлением.
• Размеры над платой: X — 7mm, Y — 5mm, Z — 4.35mm.
• Дополнительные паяные лапки: 2.
• Материал корпуса: LCP (жидкокристаллический полимер).
• Рабочая температура: -25℃~+85℃.
• Цвет: бежевый.
Компактная конструкция рассчитана на монтаж с высокой плотностью компонентов. Два дополнительных паяных вывода по сторонам корпуса образуют дополнительные точки крепления к печатной плате. Разъём предназначен для подключения малогабаритной электроники, включая носимые устройства, бытовые приборы и оборудование промышленного управления.
LCP выдерживает пиковую температуру пайки оплавлением 260℃. Толщина оловянного покрытия: ≥5μm; контактное сопротивление: ≤20mΩ. Продукция соответствует RoHS. Для некоторых моделей указана сертификация UL.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
