WMSIC Электронные компоненты

XUNPU TYPEC-303-ACP16

МодельTYPEC-303-ACP16
КорпусSMD
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU TYPEC-303-ACP16
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
600 圆盘

Технические параметры

папа/мама
мама
Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
TYPEC-303-ACP16
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
разъем USB
Вес
0.99g
длина корпуса (L)
6.4mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265062312
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
срок службы при подключении/отключении
10 тыс. циклов
Количество портов
1
цвет изолятора
чёрный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TYPEC-303-ACP16 USB Type-C母座产品概述

TYPEC-303-ACP16是讯普(XUNPU)针对消费电子、智能家居等场景推出的一款USB Type-C母座连接器,以紧凑尺寸、快充适配性与稳定可靠性为核心设计,覆盖便携设备、快充产品等多类应用需求,以下从核心参数、设计优势、性能表现等维度展开详细介绍。

一、核心规格参数梳理

这款母座的参数精准适配主流Type-C设备的功能需求:

  • 基础属性:USB Type-C母座,支持USB 3.1数据传输(反向兼容USB 2.0);
  • 安装与触点:立贴式SMD封装,16Pin触点设计(含电源、数据、接地等完整通道);
  • 电气性能:电源通道额定电流5A、额定电压5V,可满足PD3.0等快充协议;
  • 机械参数:整体封装尺寸8.94×3.16×6.40mm,体长6.4mm,插拔寿命≥1万次;
  • 环境适应:工作温度范围-25℃~+85℃,胶芯采用黑色耐高温工程塑料。

二、设计与工艺优势

1. 紧凑尺寸适配便携场景

8.94×3.16×6.40mm的小体积是其核心亮点——无线耳机充电盒、智能手环等便携设备内部空间极度紧凑,传统接口难以嵌入,而这款母座体长仅6.4mm,可直接贴合设备外壳边缘,不额外占用PCB布局空间。

2. 立贴SMD封装提升生产效率

采用表面贴装(SMD)工艺,无需手工焊接,可通过自动化SMT设备直接贴装到PCB板上,既减少人工误差,又提升生产线速,适合批量生产需求。同时立贴结构的触点设计,保证焊接后接触牢固,无虚焊风险。

3. 耐温胶芯保证长期稳定

黑色胶芯采用耐高温改性塑料,配合立贴结构的固定卡扣设计,在-25℃低温下不会脆化开裂,+85℃高温下无软化变形,可适应不同环境温度下的持续使用。

三、性能与可靠性表现

1. 5A电流满足快充需求

电源通道额定5A电流是这款母座的核心性能优势——当前主流PD3.0快充协议(如手机快充、移动电源输出)普遍需要5A电流支持,传统Micro USB接口仅能承载2A左右,而TYPEC-303-ACP16的5A额定电流可完全覆盖这类场景,解决充电慢的痛点。

2. 1万次插拔应对高频使用

插拔寿命≥1万次,可满足笔记本电脑Type-C接口、移动电源等高频插拔场景。经测试,连续插拔1万次后,触点仍保持稳定接触,无松动或接触不良问题,长期使用可靠性高。

3. 宽温区适应复杂环境

-25℃~+85℃的工作温度范围,可覆盖户外便携设备(如登山移动电源)、车载充电器等场景:低温下无胶芯脆化,高温下无性能衰减,适配场景广泛。

四、典型应用场景

1. 便携电子设备

无线耳机充电盒、智能手环、智能手表的Type-C充电接口——小尺寸适配设备紧凑空间,5A电流支持设备快速补电。

2. 移动电源与充电器

移动电源的Type-C输入/输出接口、快充充电器的母座——5A电流支持PD快充,满足手机、平板、笔记本的快速充电需求。

3. 智能家居设备

智能灯控制器、小型智能家居网关的Type-C供电接口——宽温区适配家居环境(如客厅高温、卧室低温),小尺寸适合壁挂/桌面安装。

4. 小型医疗设备

便携式血糖仪、小型雾化器的Type-C数据/供电接口——稳定触点保证医疗数据传输准确,宽温区适应医院/家庭不同环境。

五、品牌品质保障

讯普(XUNPU)作为专注连接器领域的品牌,TYPEC-303-ACP16采用标准化生产流程,每批次需经过以下测试:

  • 插拔寿命测试(1万次循环);
  • 电流负载测试(5A/5V持续1小时);
  • 温区循环测试(-25℃~+85℃循环50次);
  • RoHS环保检测(符合欧盟环保标准)。

产品可满足消费级设备日常使用,也适配部分工业级场景基础需求,品质稳定可靠。

TYPEC-303-ACP16以紧凑设计、快充能力与宽温适应性,成为便携设备、快充产品的优选Type-C母座方案,可有效提升终端产品的使用体验与生产效率。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.