XUNPU WAFER-GH1.25-3PLB

WAFER-GH1.25-3PLB — разъём «провод–плата» с вертикальным поверхностным монтажом

WAFER-GH1.25-3PLB — однорядный разъём 1×3P с шагом 1.25mm для передачи сигналов и подключения маломощного питания. Предназначен для компактных электронных устройств и автоматизированного производства.

Электрические параметры
Номинальный ток: 1A (AC/DC).
Номинальное напряжение: 125V.
Рабочая температура: -25℃~+85℃.

Механические параметры
Конфигурация контактов: 1x3P, один ряд, 3 контакта.
Шаг: 1.25mm.
Монтаж: вертикальный поверхностный (SMD), без отверстий в PCB.
Размеры: высота по оси Z — 4.2mm; основание по оси X — 7mm, по оси Y — 4.95mm.

Материалы и конструкция
Контакты: латунь с оловянным покрытием.
Корпус: LCP (жидкокристаллический полимер), бежевый.
Дополнительные паяные лапки повышают прочность крепления.

Области применения: носимые устройства, малые датчики, автомобильная электроника и медицинское оборудование.

Монтаж и надёжность
Предусмотрен монтаж оплавлением припоя. Размер контактной площадки должен соответствовать выводу; рекомендуемая длина — 1.2–1.5 длины вывода. Перед пайкой очистите поверхность PCB и совместите дополнительные лапки с соответствующими площадками.

Проверки надёжности: 1000 циклов оплавления без отрыва выводов и деформации корпуса; непрерывная работа при токе 1A в течение 1000 часов с изменением контактного сопротивления ≤5mΩ; 500 циклов при -25℃~+85℃ и испытание при 40℃/95%RH в течение 1000 часов без снижения характеристик и окислительной коррозии.