XUNPU WAFER-MX1.25-6PWB

WAFER-MX1.25-6PWB — разъём «провод–плата» с шагом 1.25mm для компактных электронных устройств. Конфигурация 1x6P, горизонтальный поверхностный монтаж (SMD); предназначен для передачи маломощных сигналов и питания.

Области применения: потребительская электроника, малая бытовая техника, промышленное управление и носимые устройства.

Конструкция и размеры
Расположение контактов: 1 ряд × 6Pin (1x6P), шаг 1.25mm.
Монтаж: горизонтальный поверхностный (SMD), без монтажных отверстий.
Размеры: высота над платой по оси Z — 3.6mm; длина основания по оси X — 12.5mm; ширина основания по оси Y — 5.25mm. Объём — около 23.6mm³.
Две дополнительные паяные лапки повышают прочность крепления.

Электрические параметры: номинальный ток 1A (AC/DC), номинальное напряжение 125V (AC/DC).

Контакты: латунь с оловянным покрытием; контактное сопротивление ≤10mΩ. Корпус: LCP (жидкокристаллический полимер), бежевый.

Монтаж и совместимость
Монтаж выполняется нанесением паяльной пасты и оплавлением; пиковая температура ≤260℃. При установке совместите разъём с контактными площадками и обеспечьте пайку дополнительных лапок. Совместим с 6-контактными кабельными разъёмами серии MX1.25. При замене локально нагревайте термофеном до ≤300℃.

Условия эксплуатации и надёжность
Рабочая температура: -25℃~+85℃. Покрытие контактов устойчиво при влажности ≤90%RH без конденсации. Указана стойкость корпуса к ультрафиолету и солевому туману (5%NaCl, 48h). Ресурс соединения: ≥1000 циклов сочленения.