WMSIC Электронные компоненты

XUNPU FPC-05F-50PH20

МодельFPC-05F-50PH20
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU FPC-05F-50PH20
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
FPC-05F-50PH20
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
0.85g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265823704
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
высота над платой
2mm
Материал контакта
фосфористая бронза
Покрытие контакта
олово
количество контактов
50P
тип контактов
нижнее подключение

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FPC-05F-50PH20 FFC/FPC连接器产品概述

一、产品定位与典型应用场景

FPC-05F-50PH20是讯普(XUNPU)针对小型化、轻薄化电子设备推出的高密度卧贴式FFC/FPC连接器,核心解决多信号传输与紧凑空间布局的兼容问题。其典型应用覆盖以下领域:

  • 消费电子:智能手机/平板的屏幕排线、电池管理模块连接;智能手表的传感器(心率/血氧)与主板的信号传输;
  • 智能家居:智能门锁的指纹模块与控制板对接;智能音箱的麦克风阵列与音频处理单元连接;
  • 小型工业设备:便携式检测仪(如血糖监测仪)的内部模块排线;无人机的小型云台控制单元信号传输;
  • 汽车电子:车载胎压监测辅助模块的低功耗信号传输(适配车内-20℃~85℃的温度环境)。

二、核心参数与设计亮点

1. 锁定与触点设计

  • 翻盖式锁定:单手即可完成线缆开合与锁定,操作便捷且锁定牢固,避免设备振动导致的线缆脱落;
  • 下接触点:触点朝向PCB板下方,线缆从侧面接入,无需在PCB板打孔,节省板上空间(尤其适合薄型设备);
  • 触头材质与镀层:采用磷青铜(高弹性、耐磨损)作为触头基材,表面镀锡(导电性能优异、抗氧化腐蚀),长期使用无接触不良风险。

2. 电气性能参数

  • 额定电压50V、额定电流500mA:满足多信号同时传输需求(如数据+电源信号),适配常规电子设备的功率要求;
  • 工作温度范围-25℃~+85℃:覆盖室内外、高低温场景(如冬季户外智能穿戴设备、夏季车内电子模块)。

3. 物理尺寸与适配性

  • 触点数量50P、间距0.5mm:高密度设计,可传输多通道信号(如20路数据+30路控制信号);
  • 板上高度2mm、卧贴封装:超薄结构适配厚度<5mm的设备(如智能手环、蓝牙耳机);
  • 适配柔性电缆厚度0.3mm:兼容市场主流FFC/FPC线缆,无需定制特殊线缆。

三、安装与可靠性设计细节

1. 安装便捷性

  • SMD表面贴装:适合自动化贴装生产线,提高生产效率(单台贴片机每小时可贴装数千个),减少人工成本;
  • 翻盖式插拔:无需工具即可完成线缆插入/拔出,降低现场调试难度,适合批量生产与售后维护。

2. 可靠性保障

  • 触头弹性设计:磷青铜触头的弹性系数经过优化,插拔500次后仍能保持稳定接触压力(接触电阻≤20mΩ);
  • 抗环境干扰:锡镀层可抵抗潮湿、盐雾环境(符合GB/T 2423.17盐雾测试标准),避免触头氧化;
  • 机械强度验证:翻盖结构经过振动测试(10~2000Hz,加速度1g),无松动或接触不良现象。

四、应用适配性说明

  • 线缆兼容性:适配0.3mm厚度的FFC/FPC柔性线缆,支持不同线宽(如1.0mm/1.2mm)的50P线缆;
  • PCB板适配:卧贴封装无需穿孔,适合双层/多层PCB板的紧凑布局(板上仅需预留贴装焊盘,节省内层空间);
  • 多场景兼容:可用于需要“轻薄+多信号”的设备(如折叠屏手机的转轴排线、便携式医疗设备的传感器模块)。

五、品牌与品质保障

讯普(XUNPU)作为国内连接器领域的专业厂商,FPC-05F-50PH20具备以下品质优势:

  • 环保认证:符合RoHS 2.0标准,无铅、无镉、无汞,适配欧盟市场要求;
  • 质量体系:通过ISO9001质量管理体系认证,每批产品均经过100%外观检测与抽样性能测试;
  • 定制支持:可根据客户需求调整触点数量(如30P/40P)、间距(如0.4mm)等参数,满足个性化设计需求。

该产品以“高密度、超薄型、高可靠”为核心优势,是小型化电子设备实现多信号传输的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.