Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU WAFER-GH1.25-10PLB
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU WAFER-GH1.25-10PLB
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- WAFER-GH1.25-10PLB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=1.25mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.599g
- цвет
- бежевый
- Общее число контактов
- 10P
- Минимальный заказ
- 1
- Справочная серия
- GH
- Артикул
- BM0266068268
- Материал пластика
- LCP
- Способ монтажа
- вертикальный SMD
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-GH1.25-10PLB — разъём «провод-плата» серии GH
Разъём с поверхностным монтажом для соединения провода с платой. Конфигурация: 1×10P, один ряд из 10 контактов. Шаг — 1.25mm.
Габариты:
- Длина по оси X: 15.75mm
- Ширина по оси Y: 4.95mm
- Высота по оси Z: 4.2mm
- Два вспомогательных паяных вывода
Электрические и эксплуатационные параметры:
- Номинальный ток: 1A (AC/DC)
- Номинальное напряжение: 125V (AC/DC)
- Рабочая температура: -25℃~+85℃
- Материал контактов: латунь, покрытие оловом
- Материал корпуса: LCP
- Цвет: бежевый
- Контактное сопротивление: ≤10mΩ
Предназначен для компактных соединений в потребительской электронике, промышленном оборудовании, автомобильных и коммуникационных устройствах. Подключается к ответной части с шагом 1.25mm и конфигурацией 1×10P.
Параметры пайки оплавлением: пиковая температура 245±5℃, время ≤10s. Условия хранения: влажность ≤60%, температура -40℃~+60℃.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
