Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU PH2.54-01-03PZD
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU PH2.54-01-03PZD
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 2000 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- PH2.54-01-03PZD
- Высота пластика
- 2.5mm
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной монтаж, P=2.54 мм
- Количество рядов
- однорядный
- Категория
- штыревой разъем
- Вес
- 0.175g
- цвет
- чёрный
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264908717
- Способ монтажа
- прямой монтаж
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Общее число контактов
- 3P
- Конструкция штырей
- 1x3P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
PH2.54-01-03PZD — однорядный прямой штыревой разъём с квадратными контактами, конфигурация 1×3P, шаг 2.54mm.
Номинальный ток: 3A. Рабочая температура: -40℃~+105℃. Длина сопрягаемого штыря: 6mm; высота пластикового корпуса: 2.5mm; длина выводов для пайки: 3mm. Контакты из латуни с золотым покрытием; корпус чёрный.
Монтаж сквозной. Рекомендуемый диаметр отверстий контактных площадок: 0.8mm~0.9mm. Температура пайки волной: ≤260℃, время пайки: ≤3 секунды; ручная пайка: ≤350℃, время пайки: ≤2 секунды.
Применяется для передачи сигналов и малой мощности в бытовой электронике, промышленных модулях, сенсорных узлах, вспомогательных автомобильных системах и коммуникационном оборудовании.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
