WMSIC Электронные компоненты

XUNPU SMC-202-7

МодельSMC-202-7
КорпусSMD
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU SMC-202-7
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
1000

Технические параметры

Бренд
XUNPU
Модел�
SMC-202-7
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
Разъем SIM-карты
Вес
0.903g
тип карты
MicroSIM карта
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264691905
Рабочая температура
40℃~+85℃
обнаружение карты
с обнаружением карты
способ подключения карты
самовыталкивающийся
Тип соединителя
слот для карты
Минимальное количество в упаковке
1000
максимальная высота корпуса
1.35mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMC-202-7 MicroSIM卡自弹式卡座产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

SMC-202-7是讯普(XUNPU)推出的一款自弹式MicroSIM卡SMD卡座,属于通信连接类核心元器件,专为需要SIM卡接入的电子设备提供稳定、便捷的卡连接方案。讯普作为国内专注于连接器研发的品牌,其产品以高可靠性、适配性强为特点,SMC-202-7延续了这一优势,可满足消费电子、工业物联网、车载等多领域的应用需求。

二、关键技术参数与核心特性

SMC-202-7的参数设计围绕“小型化、便捷性、宽温适应性”展开,核心参数如下:

  • 卡连接与适配:采用自弹式设计,按压SIM卡即可自动弹出卡槽,操作无需额外工具;仅适配标准MicroSIM卡(尺寸15×12mm),兼容性稳定,避免误插其他卡型导致损坏。
  • 封装与尺寸:SMD(表面贴装)封装,适配自动化贴片生产,焊接效率高;本体最大高度仅1.35mm,是同类型产品中的超薄设计,可有效降低设备内部空间占用。
  • 功能与环境:内置插卡检测功能,可实时反馈SIM卡是否在位,帮助设备判断通信状态;工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,支持极端温度下的稳定运行,适配户外、车载等复杂场景。

三、结构设计与可靠性优势

SMC-202-7的结构设计兼顾了“便捷操作”与“长期耐用”:

  • 自弹机构:内置高强度不锈钢弹簧,搭配耐磨工程塑料卡槽,插拔过程顺畅,避免卡滞;触点采用镀金工艺,抗氧化能力强,可满足行业主流插拔寿命要求。
  • 本体防护:采用耐高温ABS+PC工程塑料,可承受SMD回流焊的高温(260℃左右峰值温度),焊接过程中不会出现变形;卡槽边缘做了圆角处理,插卡时可避免划伤SIM卡表面。

四、典型应用场景

SMC-202-7的参数特性使其适配多类设备:

  1. 便携式消费电子:智能手表、便携路由器、移动热点等——1.35mm超薄高度节省空间,自弹式设计方便用户换卡,插卡检测提升设备开机通信效率。
  2. 工业物联网终端:远程环境监测仪、数据采集器、智能电表等——-40℃~+85℃宽温范围适配户外高低温,稳定工作于工业环境。
  3. 车载通信模块:车载导航、车联网T-Box、行车记录仪等——宽温设计满足车载(-40℃低温启动、85℃高温暴晒)场景,SMD封装适配车载电子的小型化趋势。
  4. 商用设备:智能POS机、快递终端、自助售货机等——插卡检测功能可避免“未插卡开机”导致的通信异常,提升设备可靠性。

五、选型与使用注意事项

为确保SMC-202-7的稳定使用,需注意以下几点:

  • 卡型匹配:仅支持MicroSIM卡,若设备需要兼容Nano SIM需搭配卡套,但需注意卡套厚度不超过0.5mm(避免卡槽卡滞)。
  • 焊接工艺:SMD封装需遵循回流焊参数(预热150-180℃、升温≤2℃/s、峰值240-260℃),避免手工焊接温度过高损坏弹簧机构。
  • 操作规范:插卡时轻压至“咔哒”声确认到位,弹出时再次按压即可,避免拉扯导致触点变形。
  • 环境维护:避免长期暴露在高湿度(>90%RH)或腐蚀性气体中,定期清理卡槽灰尘,确保触点接触良好。

六、总结

SMC-202-7作为讯普推出的自弹式MicroSIM卡座,以“超薄尺寸、便捷自弹、宽温稳定、插卡检测”为核心优势,覆盖了消费电子、工业、车载等多领域的SIM卡连接需求。其SMD封装适配自动化生产,结构耐用性满足长期使用要求,是需要小型化SIM卡连接方案的设备的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.