WAFER-SH1.0-3PLB 线对板针座产品概述

WAFER-SH1.0-3PLB是讯普（XUNPU）品牌推出的1mm间距3Pin立贴式线对板针座，属于SH系列小型化连接器件，专为实现线缆与PCB板之间的稳定电气连接设计，适配高密度、小型化电子设备的布局需求。

一、产品基本定位

该针座采用1x3P插针结构（单排3针），安装方式为表面贴装（立贴），封装规格标注为SMD,P=1.0mm，核心定位是满足小型电子设备中“小体积、高可靠、易焊接”的线板连接场景，广泛适配消费电子、智能家居等领域的模块级连接需求。

二、核心参数明细

2.1 结构与封装参数

• 插针布局：1排×3针（1x3P）
• 间距：1.0mm（中心距）
• 安装方式：立贴（SMD）
• 板上尺寸：Z轴高度4.4mm，X轴底边长度5.35mm，Y轴底边宽度3.05mm
• 外观：米色塑料外壳
• 塑料材质：LCP（液晶聚合物），具备耐高温、耐化学腐蚀、低吸水性等特性，适配回流焊工艺。

2.2 电气性能参数

• 额定电流：1A（AC/DC）
• 额定电压：50V（AC/DC）
• 工作温度范围：-40℃～+85℃，可适应低温环境及一般工作发热场景
• 触头结构：黄铜基材+锡镀层，导电性能稳定，抗氧化腐蚀能力强，确保长期连接可靠性。

2.3 附加特征

配备辅助焊脚，可增强针座与PCB板的焊接强度，有效减少因振动、冲击导致的针座脱落或虚焊风险，提升整体连接可靠性。

三、关键特性亮点

1. 小间距设计，节省PCB空间
   1mm中心距是当前小型化设备的主流间距之一，相比传统2.0mm间距针座，可减少约50%的PCB占用面积，适配智能手机、智能穿戴等紧凑型设备的高密度布局。

2. 立贴封装，安装便捷
   表面贴装工艺无需钻孔，可直接通过回流焊完成安装，简化PCB设计与生产流程；立贴结构适合垂直方向的线缆连接，进一步优化空间利用。

3. 辅助焊脚，提升可靠性
   额外的辅助焊脚设计可分散焊接应力，避免因线缆插拔、设备振动导致的针座移位或脱焊，尤其适合对连接稳定性要求较高的工业控制、车载小型模块场景。

4. 宽温稳定，环境适应性强
   -40℃～+85℃的工作温度范围，可覆盖北方低温环境、南方高温环境，以及电子设备正常工作时的发热场景，无需额外防护即可稳定运行。

5. 黄铜+锡镀层，导电可靠
   黄铜触头具备良好的导电导热性，表面锡镀层可有效防止氧化，减少接触电阻，确保信号与电力传输的稳定性，降低因接触不良导致的设备故障风险。

四、典型应用场景

WAFER-SH1.0-3PLB因小体积、高可靠的特性，广泛应用于以下领域：

• 消费电子：智能手机内部传感器模块连接、平板电脑电池接口、智能手表充电触点；
• 智能家居：智能音箱传感器连接、智能门锁内部布线、温湿度传感器模块；
• 小型家电：蓝牙耳机充电盒内部连接、便携式加湿器控制模块；
• 工业控制：小型PLC输入输出模块、微型传感器（如压力/温度传感器）连接；
• 汽车电子：车载USB接口内部连接、仪表盘小型显示模块布线（适配-40℃～85℃车载环境）。

五、总结

WAFER-SH1.0-3PLB作为讯普SH系列的核心产品，以1mm小间距、立贴封装、辅助焊脚为核心优势，兼顾“空间节省、安装便捷、连接可靠”三大需求，适配多领域小型化电子设备的线板连接场景。其稳定的电气性能与宽温适应性，可满足不同环境下的长期可靠运行，是小型电子设备升级连接方案的理想选择。