XUNPU WAFER-PH2.0-8PZZ

1 / 2

Основное фото

МодельWAFER-PH2.0-8PZZ

КорпусThrough-hole, P=2mm

БрендXUNPU

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: XUNPU WAFER-PH2.0-8PZZ
Тип: XUNPU
Минимальная упаковка: 1000 未知

Технические параметры

Упаковка: Неизвестно
Бренд: XUNPU
Модель: WAFER-PH2.0-8PZZ
Шаг: 1
Корпус: выводной монтаж, P=2 мм
Количество рядов: 1
Категория: штыревой разъем провод-плата
Вес: 0.35g
цвет: белый
Общее число контактов: 8P
Минимальный заказ: 1
Справочная серия: PH
Артикул: BM0265845883
Материал пластика: PA66
Способ монтажа: прямой монтаж
Рабочая температура: 25℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-PH2.0-8PZZ — однорядный прямой штыревой разъём «провод—плата» 1×8P серии PH2.0.

Предназначен для соединения PCB с проводными контактами. Конфигурация: один ряд, 8 контактов (1×8P), шаг 2.0mm, монтаж пайкой в отверстия (DIP). Совместим с соответствующими контактами серии PH2.0.

Электрические параметры: номинальный ток 2A (AC/DC), номинальное напряжение 250V, контактное сопротивление ≤10mΩ (тип.).

Размеры: высота по оси Z 6.05mm, длина основания по оси X 18mm, ширина основания по оси Y 4.7mm. Рабочая температура: -25℃~+85℃. Класс огнестойкости UL94V-0. Соответствует RoHS, не содержит свинца и вредных веществ.

Контакты изготовлены из латуни H62 с оловянным покрытием толщиной ≥5μm. Корпус выполнен из PA66. Допуск размеров корпуса ±0.1mm, точность шага контактов ±0.05mm.

Монтаж пайкой в отверстия; для пайки оплавлением указана температура ≤260℃ и время ≤3s/вывод. Перед пайкой следует совместить разъём с контактными площадками и проверить отсутствие погнутых контактов; после пайки удалить остатки припоя и проверить соединения.

Области применения: компактная бытовая электроника, малые бытовые приборы, датчики, вспомогательные цепи PLC, платы управления микродвигателями и низковольтные автомобильные цепи.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.