WMSIC Электронные компоненты

XUNPU TYPEC-324-BCP24

МодельTYPEC-324-BCP24
КорпусSMD
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU TYPEC-324-BCP24
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

папа/мама
мама
Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
TYPEC-324-BCP24
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
разъем USB
Вес
0.65g
длина корпуса (L)
9.87mm
Минимальный заказ
1
стандарт протокола
USB 3.1
Артикул
BM0266128647
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
45℃~+85℃
срок службы при подключении/отключении
10 тыс. циклов
Количество портов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TYPEC-324-BCP24 USB 3.1 Type-C 卧贴连接器产品概述

这款由讯普(XUNPU)推出的TYPEC-324-BCP24连接器,是针对高速数据传输与大功率充电需求设计的Type-C母座,采用卧贴SMD封装,兼具紧凑尺寸与可靠性能,适用于消费电子、工业设备等多场景应用。

一、核心规格参数

TYPEC-324-BCP24的核心参数完全匹配现代Type-C设备的需求:

  • 接口类型:Type-C母座,支持正反无差别插拔,解决传统USB接口“盲插难”的痛点;
  • 协议标准:USB 3.1,向下兼容USB 2.0/1.1,可实现高速数据传输(支持USB 3.1 Gen1 5Gbps/Gen2 10Gbps速率);
  • 触点与端口:24Pin全功能触点,1个独立端口,覆盖数据、电源、音频等全链路传输;
  • 电性能:额定电源电流5A(满足主流Type-C快充需求),额定电压5V,符合USB PD快充规范;
  • 机械参数:插拔寿命1万次(远超普通USB接口的1000次标准),体长9.87mm,整体封装尺寸为9.87×9.85×3.16mm,结构紧凑;
  • 环境与外观:工作温度范围-45℃~+85℃,胶芯采用黑色耐老化材料,适配高低温场景。

二、关键性能优势

  1. 高速传输与快充兼容:基于USB 3.1协议,数据传输速率最高可达10Gbps,同时5A大电流支持9V/2A、12V/1.5A等主流快充模式,满足手机、平板等设备的快速充电需求;
  2. 紧凑设计节省空间:体长仅9.87mm,卧贴SMD封装不占用PCB正面过多空间,适合小型化智能设备(如智能手表、蓝牙耳机充电盒)的内部布局;
  3. 长寿命与可靠性:1万次插拔寿命可应对设备日常高频插拔(如笔记本电脑每日插拔充电线),黑色胶芯耐磨损、抗老化,延长产品使用寿命;
  4. 宽温适应性:-45℃~+85℃的工作温度范围,覆盖了工业控制设备(如低温车间传感器)、车载电子(如冬季户外车载充电器)等特殊场景。

三、典型应用场景

TYPEC-324-BCP24的多场景适配性,使其在不同领域均有广泛应用:

  • 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑的充电/数据接口,智能手表、TWS蓝牙耳机充电盒的充电端口;
  • 工业控制:小型PLC、工业传感器、物联网网关的通信与供电接口(适配高低温环境);
  • 车载电子:车载充电器、中控屏、行车记录仪的Type-C接口(应对车载环境的温度波动);
  • 小型智能设备:便携打印机、移动电源、智能音箱的Type-C充电/数据端口。

四、安装与兼容性说明

  1. 安装方式:采用卧贴SMD封装,适合自动化贴装生产线,安装步骤简单:PCB贴装→回流焊(符合标准回流焊温度曲线)→外观与性能检测;
  2. 兼容性:
    • 协议兼容:USB 3.1向下兼容USB 2.0/1.1,可连接传统USB设备;
    • 接口兼容:支持所有Type-C公头(包括快充线、数据传输线),正反插无需区分;
    • 功能兼容:24Pin全功能触点支持音频传输(如Type-C耳机)、视频输出(如DP Alt Mode)等扩展功能。

五、可靠性与环境适应性

除了基础性能,该连接器在可靠性方面表现突出:

  • 抗振动性能:SMD封装与PCB贴合紧密,可应对移动设备(如手持终端)的振动与冲击;
  • 耐老化性:黑色胶芯采用耐高温、抗紫外线材料,长期使用不易发黄、开裂;
  • 插拔稳定性:触点采用镀金工艺,插拔接触电阻稳定,减少数据传输中断与充电发热问题。

综上,TYPEC-324-BCP24作为一款高性价比的Type-C母座,兼具高速传输、快充兼容、紧凑尺寸与宽温适应性,是消费电子、工业设备等领域Type-C接口升级的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.