WMSIC Электронные компоненты

XUNPU TYPEC-503DSL-ACP24

МодельTYPEC-503DSL-ACP24
КорпусSMD
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU TYPEC-503DSL-ACP24
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
400 圆盘

Технические параметры

папа/мама
мама
Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
TYPEC-503DSL-ACP24
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
разъем USB
Вес
1.35g
длина корпуса (L)
9.97mm
Минимальный заказ
1
стандарт протокола
USB 3.1
Артикул
BM0265845880
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
срок службы при подключении/отключении
10 тыс. циклов
Количество портов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TYPEC-503DSL-ACP24 USB 3.1 Type-C母座产品概述

一、产品核心定位与适用场景

TYPEC-503DSL-ACP24是讯普(XUNPU)推出的全功能USB 3.1 Type-C母座,主打「高速数据传输+高功率供电」双核心能力,同时兼顾小型化设计与工业级可靠性。作为Type-C接口的标准化解决方案,它适配绝大多数支持USB Type-C协议的终端设备,尤其适合需要兼顾「轻薄化」与「高性能传输/供电」的消费电子、智能家居及车载领域。其立贴SMD封装特性可直接匹配SMT自动化生产线,大幅提升下游厂商生产效率,是中高端设备接口选型的高性价比方案。

二、关键技术参数解析

该产品的核心参数覆盖Type-C全功能需求,具体解析如下:

  1. 协议与触点:遵循USB 3.1 Gen1协议(支持5Gbps高速数据传输),搭载24Pin全功能触点,可同时实现数据传输、电源供电、音频/视频输出(需终端设备支持对应功能),无需额外设计多接口,简化设备结构;
  2. 供电能力:额定电流达5A,额定电压5V,可满足单端口最高25W基础快充需求(兼容QC、PD等主流快充协议电压档位),同时支持反向供电,适配移动电源等双向供电设备;
  3. 机械性能:立贴SMD封装,整体尺寸9.14×9.97×2.56mm,体长仅9.97mm,体积紧凑适配超薄笔记本、便携充电器等小型化设备;插拔寿命1万次,满足消费电子日常插拔(每天10次可用约2.7年)及部分工业场景高频使用;
  4. 环境适应性:工作温度-25℃~+85℃,覆盖冬季户外、夏季车内等场景;胶芯采用黑色耐高温工程塑料(如LCP),抗老化、耐紫外线,长期使用不易变色变形。

三、设计优势与工艺特点

讯普针对该产品的设计与工艺做了针对性优化:

  1. 自动化生产适配:立贴SMD无需插件工艺,可通过SMT贴片机直接焊接,避免人工插件的成本与误操作风险,适合大规模量产;
  2. 触点可靠性提升:24Pin触点采用镀金工艺(厚度≥0.5μm),增强导电性与耐磨损性,减少信号衰减,确保高速传输稳定性;
  3. EMI抗干扰设计:内置金属屏蔽壳,有效抑制电磁干扰,提升数据传输抗噪能力,避免信号丢失或错误;
  4. 结构稳定性优化:胶芯与壳体采用卡扣式设计,装配牢固,可承受车载颠簸等机械振动,降低接口松动风险。

四、典型应用领域

该产品特性使其可广泛应用于多个领域:

  1. 消费电子:超薄笔记本(充电+数据传输)、平板电脑(高速传文件)、移动电源(5A输出适配快充)、智能手表充电器(小型化需求);
  2. 智能家居:智能音箱(数据更新+供电)、智能门锁(Type-C应急供电)、智能投影仪(视频传输);
  3. 车载电子:车载充电器(5A输出适配手机快充)、车载中控(Type-C连接手机);
  4. 工业手持设备:工业扫码枪、数据采集器(宽温范围适配户外/车间环境)。

五、选型与使用注意事项

下游厂商选型与使用需注意:

  1. 协议匹配:若需10Gbps的USB 3.2 Gen2速率,需确认终端设备支持,本产品默认支持USB 3.1 Gen1(5Gbps)满足日常需求;
  2. 供电功率:5A为连续工作电流,若需100W PD等高功率,需确认终端供电协议与PCB走线电流承载能力;
  3. 安装方式:仅支持立贴SMD,插件需求需选讯普其他型号;
  4. 焊接工艺:焊接温度控制在260℃以内(符合SMT标准),避免高温损坏胶芯或触点。

讯普作为国内专业连接器制造商,TYPEC-503DSL-ACP24经过高低温循环、插拔寿命、振动测试等多项可靠性验证,确保不同场景下的稳定表现,是终端厂商Type-C接口升级的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.