SMA-KE-347-H13.5-1.6 RF射频同轴连接器产品概述

SMA-KE-347-H13.5-1.6是讯普（XUNPU）推出的单端口板端射频同轴连接器，属于SMA射频系列，针对3GHz以下射频信号传输场景设计，采用DIP插件封装与偏脚结构，兼顾小型化布局与稳定信号传输需求，广泛适配通信、测试、工业等领域的射频信号接入场景。

一、产品核心定位与品牌背景

讯普（XUNPU）作为专注射频连接器研发的厂商，聚焦中低频射频传输的小型化、高可靠解决方案。SMA-KE-347-H13.5-1.6定位于低成本、高适配性的板端射频接口，针对PCB板上的单点射频信号接入需求，解决传统SMA连接器在紧凑布局下的安装干涉问题，同时满足3GHz以内信号的低损耗传输要求。

二、关键技术参数解析

1. 频率与阻抗特性

• 频率覆盖：3GHz以内，兼容蓝牙（2.4GHz）、WiFi（2.4/5GHz）、RFID等主流无线频段，满足大多数中低频射频信号传输；
• 阻抗匹配：50Ω标准射频阻抗，与全球通用射频系统（如信号发生器、无线模块）完全兼容，避免信号反射，降低传输损耗。

2. 接口与结构参数

• 接口类型：内孔式SMA母头（对应SMA公头），接触可靠，插拔寿命符合行业标准；
• 端口数量：单端口设计，适合单点射频信号独立接入，避免多端口干扰；
• 封装与安装：DIP插件封装，需配合PCB钻孔焊接；偏脚结构（引脚偏离中心），适配PCB元件密集的紧凑布局，节省空间。

3. 电气与机械性能

• 接触电阻：≤10mΩ（内导体），保证信号低损耗；
• 绝缘电阻：≥1000MΩ（DC500V），避免漏电与串扰；
• 插拔寿命：≥500次，满足设备调试维护需求。

三、结构设计与工艺特点

1. 材质与防护

• 外导体：黄铜镀镍，耐腐蚀、抗磨损，适合工业环境长期使用；
• 内导体：铍铜镀金，弹性好、导电性优，保证接触可靠性；
• 绝缘介质：PTFE（聚四氟乙烯），耐高温（-65℃~165℃）、低介质损耗，确保3GHz下信号稳定传输。

2. 偏脚结构优化

引脚采用偏移式设计（偏离连接器中心轴线），避免与PCB上电容、电阻等元件引脚干涉，适配智能穿戴、无线模块等小型化设备的高密度布局。

3. 焊接可靠性

DIP引脚加粗设计，焊接时受热均匀，避免虚焊；引脚长度匹配常规PCB厚度（1.6mm），安装后与PCB贴合紧密，机械稳定性强。

四、典型应用场景

1. 无线通信模块

蓝牙/WiFi模块、LoRa模块的射频输入接口，适配2.4/5GHz频段，满足模块小型化布局需求；

2. 测试测量仪器

便携式信号发生器、示波器的板端射频接口，兼容3GHz以内信号测试，插拔便捷；

3. 工业控制设备

远程无线传感器、PLC的射频接入端，耐工业环境腐蚀，稳定传输控制信号；

4. 消费电子

智能穿戴（智能手表、手环）的蓝牙射频接口，偏脚设计适配小型PCB，节省空间。

五、安装与兼容性说明

1. 安装注意事项

• 焊接温度：推荐260℃~300℃，单引脚焊接时间≤3秒，避免过热损坏PTFE介质；
• PCB钻孔：孔径匹配引脚尺寸（1.0mm~1.2mm），精度控制在±0.1mm以内，保证焊接牢固；
• 方向确认：偏脚结构需注意引脚方向与PCB布局匹配，避免干涉其他元件。

2. 兼容性说明

• 接口兼容：匹配标准SMA公头连接器（如RG174、RG316电缆的SMA公头）；
• 系统兼容：适配50Ω射频系统，可与大多数品牌无线模块、测试仪器对接，无需额外阻抗匹配。

这款SMA-KE-347-H13.5-1.6连接器以高适配性、小型化、低成本为核心优势，针对中低频射频传输的实际需求优化设计，是通信、测试、工业等领域板端射频接口的实用选择。