WMSIC Электронные компоненты

XUNPU FH2.54-09-10PZS

МодельFH2.54-09-10PZS
КорпусThrough-hole, P=2.54mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU FH2.54-09-10PZS
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
160 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XUNPU
Модель
FH2.54-09-10PZS
Высота пластика
8.5mm
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=2.54 мм
Количество рядов
двухрядный
Категория
гнездовой разъем
Межрядное расстояние
2.54mm
Вес
4.63g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264908702
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
40℃~+105℃
Общее число гнезд
20P
Направление гнезда
верхнее

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FH2.54-09-10PZS排母产品概述

一、核心参数总览

FH2.54-09-10PZS是讯普(XUNPU)推出的直插式双排排母,核心围绕2.54mm标准间距设计,关键参数如下:

  • 结构规格:双排(2排)×10孔,总孔位数20P;插孔为方孔,间距2.54mm(中心距),行距同步2.54mm;
  • 安装与封装:直插式(DIP),适配PCB通孔焊接;
  • 物理尺寸:塑高8.5mm(主体高度),针脚长度3.2mm(适配1.6mm标准PCB板);
  • 材料与镀层:触头采用黄铜(兼顾导电与机械强度),表面镀金(提升抗氧化与接触可靠性);
  • 电气性能:额定电流3A(工作温度范围内),工作温度范围-40℃~+105℃;
  • 品牌与封装:XUNPU品牌,DIP封装(P=2.54mm)。

二、结构设计特点

  1. 方孔插孔的稳定性优势
    区别于常规圆孔,方孔与插针的接触面积更大,且能限制插针旋转松动,插拔过程中应力分布更均匀,既降低触头磨损风险,又提升长期连接可靠性(插拔寿命可达500次以上)。

  2. 紧凑塑高适配小型化需求
    8.5mm的塑高有效控制产品体积,适合对空间敏感的设备(如便携电子、高密度模块),无需额外压缩布局即可实现多通道集成。

  3. 直插安装的工艺便利性
    DIP直插式无需特殊工具,可通过波峰焊或手工焊接固定,针脚长度3.2mm适配常规PCB板厚度,焊接后假焊、虚焊概率低,降低生产难度与成本。

  4. 双排结构提升布线效率
    2×10P的双排布局在有限空间内集成20个信号/电流通道,减少多接口设备的布线复杂度,尤其适合工业控制、通信设备的模块化设计。

三、电气性能指标

  1. 稳定的电流承载能力
    额定电流3A(在-40℃~+105℃范围内),可满足中等功率传输需求(如小型电机供电、传感器信号放大),避免过载导致的触头发热或失效。

  2. 低接触电阻保障信号质量
    黄铜触头+镀金镀层的组合,接触电阻稳定控制在10mΩ以下,减少信号传输损耗;镀金层厚度(常规1μ"以上)有效防止触头氧化,即使长期使用也能保持低电阻特性。

  3. 宽温适应性覆盖多场景
    -40℃至+105℃的工作温度范围,覆盖工业户外环境、车载小模块(部分工况)、常规消费电子的温度波动,无需额外防护即可稳定运行。

四、适用应用场景

  1. 工业控制领域
    PLC(可编程逻辑控制器)的I/O接口、传感器模块(温度/压力传感器)的信号连接、小型伺服电机的控制端口,适配工业宽温与中等电流需求。

  2. 消费电子设备
    小型智能家电(智能插座、迷你加湿器)的内部模块连接、便携电子(移动电源、蓝牙音箱)的信号传输,利用紧凑塑高实现产品小型化。

  3. 通信与网络设备
    路由器/交换机的辅助接口(电源、状态灯)、光模块的信号连接,满足高密度布线与稳定传输要求。

  4. 仪器仪表行业
    测试设备(示波器、万用表模块)、医疗小型仪器(血糖仪、血压计)的内部连接,依赖稳定电气性能与宽温适应性。

  5. 汽车电子辅助
    车载小模块(车载充电器、氛围灯控制器)的内部接口,适配车载环境的温度波动(部分车型工况匹配)。

五、品牌与可靠性保障

FH2.54-09-10PZS由讯普(XUNPU)专业生产,该品牌专注连接器领域,产品遵循IPC-620等行业标准,出厂前经过多重测试:

  • 接触电阻测试:验证低电阻稳定性;
  • 温度循环测试:模拟-40℃~+105℃循环,确保宽温可靠性;
  • 振动测试:满足工业级振动要求(10~2000Hz);
  • 插拔寿命测试:验证500次以上插拔无失效。

镀金触头的抗氧化处理、黄铜触头的机械强度,以及直插针脚的焊接可靠性,均经过实际生产验证,可有效降低终端设备的故障率。

综上,FH2.54-09-10PZS排母凭借紧凑设计、稳定性能与宽温适应性,成为工业控制、消费电子等领域的高性价比连接方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.