WMSIC Электронные компоненты

XBLW XBL8552DTR

МодельXBL8552DTR
КорпусSOP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XBL8552DTR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XBL8552DTR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Прецизионный операционный усилитель
Вес
0.193g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD; встроенная компенсация; нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля; защита от инверсного входа
Артикул
BM0265609072
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
Два канала
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
1.2V/us
Напряжение однополярного питания
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XBL8552DTR 双路轨到轨运算放大器产品概述

一、产品定位与核心优势

XBL8552DTR是芯伯乐(XBLW)推出的双路精密运算放大器,针对工业传感器信号调理、便携式医疗设备、电池供电数据采集等场景优化,核心优势聚焦「低功耗+高精密+宽环境适应」,解决传统运放“功耗与精度不可兼得”的痛点:

  • 超低输入偏置电流(70pA)适配高阻抗前端;
  • 微伏级失调电压(2μV)+纳伏级温漂(5nV/℃)保障宽温精度;
  • 130dB高共模抑制比抑制工业干扰;
  • 全轨到轨输入输出充分利用电源范围;
  • 80μA低静态电流延长电池寿命;
  • -40℃~+125℃宽温适应 harsh 环境。

二、关键性能参数解析

1. 信号处理能力

  • 增益带宽积(GBP)1.5MHz:覆盖10kHz以下中等带宽信号(如应变、光电传感器信号);
  • 压摆率(SR)1.2V/μs:可处理100kHz以内的快速变化信号,满足多数动态信号放大需求。

2. 精密性核心参数

  • 输入失调电压(Vos)2μV:小信号放大时误差仅为0.2%(对1mV输入信号);
  • 输入失调电流(Ios)100pA:与偏置电流匹配,减少高阻抗输入下的电压降;
  • 失调电压温漂5nV/℃:10℃温度变化仅引入50nV误差,宽温下精度稳定。

3. 抗干扰与噪声性能

  • 共模抑制比(CMRR)130dB:有效抑制工业现场电磁干扰(如电机、电网噪声);
  • 电压噪声密度19nV/√Hz@1kHz:低噪声级别,适合μV级微弱信号放大(如医疗ECG信号)。

4. 负载与功耗

  • 输出电流40mA:可驱动1kΩ负载(5V电源下输出4V以上),满足后级电路需求;
  • 静态电流80μA:每通道40μA,200mAh锂电池下可连续工作约2500小时。

三、工作环境与电源适应性

1. 宽温范围

  • 工业级温度:-40℃~+125℃,覆盖户外传感器、车载电子等 harsh 场景,无需额外温度补偿。

2. 灵活电源支持

  • 单电源:1.8V~5.5V,兼容纽扣电池(1.8V)、锂电池(3.7V)、USB(5V);
  • 双电源:支持-2.75V-1V与1V2.75V组合,或等效单电源(如3.75V单电源=1.25V双电源差);
  • 最大电源宽度10V:可在高电压差下工作,扩展高压信号调理场景。

四、封装与典型应用

1. 封装形式

  • SOP-8标准封装:体积小巧(4.9mm×3.9mm),兼容常规PCB设计,便于批量生产与安装。

2. 核心应用场景

  • 工业传感器调理:应变桥、压力传感器、温度传感器的小信号放大;
  • 便携式医疗设备:血糖监测、心电图(ECG)前置放大(低噪声+低功耗);
  • IoT终端:无线传感器节点的信号采集(电池供电+宽温);
  • 汽车电子:胎压监测、车载温度传感器的信号处理;
  • 精密仪器:低电平信号放大、差分信号调理。

五、产品价值总结

XBL8552DTR通过精密性、低功耗、宽适应性的平衡设计,成为多场景下的高性价比选择:高阻抗前端适配传感器,全轨到轨提升电源利用率,宽温范围覆盖 harsh 环境,低功耗延长电池寿命,完美替代传统运放在“精度与功耗”上的妥协方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.