WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL555

МодельXL555
КорпусSOP-8
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL555
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL555
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
таймер/счетчик 555
Вес
0.228g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
регулируемый коэффициент заполнения; функция сброса
Артикул
BM0257590128
Число таймеров
1
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~16V
Рабочий ток
66uA
Выходной ток
50mA
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL555 定时器/计时器 产品概述

一、概述

XL555 是 XINLUDA(信路达) 推出的一颗单通道低功耗通用定时器/振荡器,封装为 SOP-8。器件兼容经典 555 架构,工作电压范围宽(2V~16V),静态工作电流仅 66µA(典型值),输出驱动能力高达 50mA,工作温度 -40℃~+85℃。核心功能包括占空比可调的振荡(多谐/自激)和复位(Reset)控制,适用于电源管理、占空比调节、脉冲产生和延时触发等多种应用场景。

二、主要参数

  • 定时器数:1(单通道)
  • 工作电压:2V ~ 16V
  • 输出电流:50mA(典型峰值驱动能力)
  • 工作电流(静态):66µA(典型)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 功能特性:占空比可调振荡;复位功能
  • 封装:SOP-8
  • 品牌:XINLUDA(信路达)

三、功能与电气特性要点

  • 标准 555 引脚功能:阈值(THR)、触发(TRG)、放电(DIS)、控制(CTRL)、输出(OUT)、复位(RESET)、电源(VCC/GND)。CTRL 引脚可用作调节参考电压以实现更精确/可变的占空比。
  • 复位(RESET)为低电平有效,置低时输出被强制复位(通常输出为低电平);未使用时应拉高至 VCC。
  • 放电(DIS)为开集电极输出,用于对外接电阻电容网络放电以实现定时。
  • 宽电压工作保证在单节电池到多节电源系统中均可稳定工作;低静态电流适合电池供电与低功耗系统。

四、典型应用与电路示例

  • 自激振荡(占空比可调):常用两电阻 RA、RB 与电容 C 构成,频率近似 f ≈ 1.44 / ((RA + 2·RB)·C),占空比 ≈ (RA + RB) / (RA + 2·RB)。示例:RA=1kΩ、RB=68kΩ、C=0.01µF,可得到约 1kHz 级振荡。
  • 单稳(一次触发延时):触发后输出高电平一段时间,时长 t ≈ 1.1·R·C。例如 R=100kΩ、C=10µF,可得到约 1.1s 延时。
  • PWM 与占空比调节:通过调节 CTRL 或改变 RA/RB 可实现占空比在较宽范围内调整,适用于调光、马达速度控制等。
  • 复位控制用于外部系统复位或与微控制器配合实现可控的定时复位。

五、设计与使用注意事项

  • 电源去耦:建议 VCC 与 GND 之间并联 0.1µF 陶瓷电容,靠近器件引脚放置以抑制瞬态干扰。
  • RESET 引脚若不使用,应直接拉高 VCC;若需外部复位,注意低电平有效且复位脉冲宽度需至少超过内部响应时间。
  • 输出驱动:50mA 为峰值驱动能力,长时间大电流会增加功耗与发热,若驱动感性负载(继电器、马达),应加缓冲驱动或二极管抑制回授。
  • 放电管脚(DIS)为开集电极,不可外接至高于 VCC 的电压;外部电阻选择应避免过小导致不必要的电流消耗。
  • 温度与老化:在极端温度或长期高频工作下,建议在设计余量上考虑电容、阻值误差与频率漂移。

六、封装与可靠性

  • 封装:SOP-8,适用于传统贴片焊接与批量生产。
  • 焊接建议:遵循标准回流焊温度曲线,避免长时间过高温度以保护内部封装与引脚镀层。
  • 静电防护:采用常规 ESD 防护措施,装配与测试时注意防静电操作。

七、应用场景总结

适用于低功耗定时/控制、电池供电设备、占空比可调的振荡源、延时复位电路、音频/提示信号发生器、PWM 控制与一般脉冲产生场合。XL555 在保持经典 555 通用性的同时,提供了更低的静态电流和较宽的工作电压范围,便于在现代低功耗系统中应用。

如需电气特性曲线、典型应用图或封装尺寸图,可在订购时向供应商索取完整数据手册以完成详细设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.