WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL8574T

МодельXL8574T
КорпусSOP-16-300mil
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL8574T
Тип
SOP-16-300MIL
Минимальная упаковка
1000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL8574T
Шаг
1
Корпус
SOP-16-300mil
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.778g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
8
Функциональные особенности
встроенный драйвер Светодиод; функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0257590129
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Тип выхода
Открытый сток
Выходной ток высокого уровня (IOH)
300uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL8574T — 8-разрядный расширитель ввода-вывода с интерфейсом I2C. Предоставляет микроконтроллеру дополнительные универсальные цифровые линии ввода-вывода. Корпус SOP-16-300mil. Рабочее напряжение: 2.3V–5.5V. Рабочая температура: -40℃–+85℃.

Основные характеристики:
• Интерфейс: I2C, стандартный режим, частота тактового сигнала fc = 100 kHz.
• Количество линий ввода-вывода: 8.
• Выходы с открытым стоком; для высокого логического уровня обычно требуются внешние подтягивающие резисторы.
• Вывод прерывания сообщает об изменении состояния входов.

Возможные применения: расширение GPIO микроконтроллеров и микропроцессоров, матрицы кнопок, управление индикаторами, сбор промышленных сигналов, бытовая и потребительская электроника.

SDA и SCL требуют внешних подтягивающих резисторов к VCC; типичное сопротивление составляет 4.7 kΩ–10 kΩ в зависимости от емкости шины и скорости. Для выходов с открытым стоком при необходимости используют внешние подтягивающие резисторы или буфер. Вывод прерывания обычно также имеет открытый сток и требует подтягивающего резистора. Рекомендуется разместить керамический конденсатор 0.1 µF между VCC и землей рядом с микросхемой. При различающихся напряжениях питания микросхемы и контроллера может потребоваться преобразователь уровней или гальваническая развязка.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.