WMSIC Электронные компоненты

XLSEMI XL2001E1

МодельXL2001E1
КорпусSOIC-8
БрендXLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XLSEMI XL2001E1
Тип
XLSEMI
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
XLSEMI
Модель
XL2001E1
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.267g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; блокировка защиты
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0231133056
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
8V~45V
Частота переключения
128kHz~173kHz
Топология
Понижающая
Выходное напряжение
5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL2001E1 产品概述

一、产品简介

XL2001E1 是芯龙(XLSEMI)推出的一款高输入电压降压型 DC-DC 开关稳压器,输入电压范围宽(8V ~ 45V),输出为固定 5.0V,最大输出电流可达 1.8A。器件集成开关管(非同步整流),工作开关频率在 128kHz ~ 173kHz 之间,静态电流(Iq)仅 4.7mA,工作结温范围 -40℃ ~ +125℃ (TJ)。封装为 SOIC-8,适合汽车、工业及泛电源管理场合的中功率降压需求。

二、主要参数

  • 功能类型:降压型(Buck)
  • 输入电压范围:8V ~ 45V
  • 输出电压:固定 5.0V
  • 最大输出电流:1.8A
  • 开关频率:128kHz ~ 173kHz
  • 静态电流(Iq):4.7mA
  • 同步整流:否(需外接肖特基二极管)
  • 开关管:内置
  • 输出通道数:1
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃ (TJ)
  • 封装:SOIC-8
  • 品牌:XLSEMI(芯龙)

三、设计要点与推荐实践

  • 外部肖特基二极管:由于为非同步整流结构,需在 MOSFET 关断期间提供自由轮回路径。建议选用反向耐压高于最大输入电压、平均正向电流大于 1.8A、低正向压降的肖特基整流器(例如 2A 级别、VRRM ≥ 60V)。
  • 电感选择:为控制峰峰电流纹波,建议将电感选为使纹波电流约为输出电流的 20%~40%。可按公式估算: L = Vout*(Vin - Vout) / (ΔI * Vin * fsw) 其中 ΔI 取目标纹波电流,fsw 取器件工作频率范围内的典型值。
  • 电容选择:输入侧宜并联低 ESR 陶瓷电容与电解/固态电容以兼顾滤波与耐压(输入电容额定电压需大于最大输入);输出侧使用低 ESR 陶瓷或固态电容,容量根据纹波与瞬态要求选择,并留意温度/电压下容量衰减。
  • PCB 布局:开关结点(MOSFET、肖特基、输出电感与输出电容)应尽量贴近,减小回流环路面积以降低 EMI。VIN 到 GND 的输入电容应尽量靠近芯片输入引脚。
  • 效率与热管理:非同步整流在高电流或低压差时效率低于同步方案,需根据实际散热条件估算损耗并布置大面积铜箔或热沉,SOIC-8 通过底层铜平面和过孔可显著改善散热。

四、典型应用场景

  • 汽车电源模块(12V、24V 输入,供给 5V 逻辑/传感器)
  • 工业控制电源(宽电压供电、耐受瞬态)
  • 通信设备与监控终端的 5V 供电
  • 各类需要由高电压降到 5V 的嵌入式系统

五、注意事项

  • 器件为固定 5V 输出,若需要可调输出应搭配外部方案或选型其它系列。
  • 由于非同步整流的设计特性,在高输入电压或接近最大输出电流条件下,芯片发热和效率下降现象明显,设计时应留有余量(足够的散热与安全裕量)。
  • 在不同工作点(Vin、Io)下开关频率存在一定漂移,布局与 EMI 抑制需据此评估。

总结:XL2001E1 以其宽输入电压、高耐压能力和集成开关管的优势,适合车载与工业场景的 5V 降压供电解决方案。设计时注意肖特基选型、合适的电感、电容及良好的 PCB 布局与散热措施,即可获得稳定可靠的电源性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.