WMSIC Электронные компоненты

XLSEMI XL6102

МодельXL6102
КорпусSOP-8
БрендXLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XLSEMI XL6102
Тип
SOP-8
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XLSEMI
Модель
XL6102
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Драйвер светодиодов
Регулировка яркости
PWM
Вес
0.128g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
защита от обрыва Светодиод; защита от перегрева (OTP)
Артикул
BM0264555997
Рабочая температура
40℃~+125℃
Частота переключения
1.2MHz
Топология
Повышающий; SEPIC
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL6102 — высокочастотный драйвер светодиодов с повышающим преобразованием и стабилизацией тока, со встроенным силовым ключом. Диапазон входного напряжения: 2.5V–25V. Фиксированная частота переключения 1.2MHz. Одноканальный выход с током до 1A. Поддерживает последовательное подключение от 1 до 8 LED. Предусмотрено управление яркостью через интерфейс PWM. Может работать в топологиях Boost и SEPIC. Корпус SOP-8. Рабочая температура: -40℃–+125℃.

Основные характеристики: входное напряжение DC 2.5V–25V; выходной стабилизированный ток 1A, один канал; от 1 до 8 LED в последовательной цепи; частота переключения 1.2MHz; встроенный силовой ключ; интерфейс PWM для управления яркостью; защита от обрыва LED и перегрева (OTP); корпус SOP-8; рабочая температура -40℃–+125℃.

Области применения: автомобильное внутреннее и наружное освещение, сигнальные огни; фонари, портативное и аварийное освещение; модули архитектурного и коммерческого освещения; рекламные вывески и индикаторы с последовательным подключением LED.

Внешние компоненты и проектирование:
Дроссель: высокая частота 1.2MHz позволяет использовать компактный силовой дроссель. Ток насыщения и действующий ток RMS должны превышать рабочий ток; рекомендуется запас ≥1.5 раза.
Диод: для повышающей топологии рекомендуется диод Шоттки с низким прямым падением напряжения для повышения КПД и снижения нагрева.
Конденсаторы: используйте низкоимпедансные электролитические или керамические входные и выходные конденсаторы для подавления пульсаций и стабилизации контура. Конденсаторы в цепи переключения размещайте рядом с микросхемой.
Резистор измерения тока: учитывайте рассеиваемую мощность и отвод тепла; для точности стабилизации тока выбирайте прецизионный резистор с низким температурным коэффициентом.
Разводка: минимизируйте длину контура переключения и размещайте компоненты рядом с микросхемой. Предусмотрите достаточную площадь меди и теплоотводящую площадку; при необходимости используйте тепловые переходные отверстия к медному слою на обратной стороне платы.

Защита и надёжность: при обнаружении обрыва LED устройство переходит в режим защиты, предотвращая выброс напряжения на выходе и повреждение внешних компонентов. Защита от перегрева (OTP) снижает нагрузку или отключает выход при превышении заданного температурного порога; после снижения температуры устройство автоматически возобновляет работу. При высокой температуре учитывайте снижение допустимой мощности и требования к охлаждению.

Рекомендации по применению: яркость регулируется внешним сигналом PWM; выбирайте частоту и коэффициент заполнения с учётом применения, чтобы избежать видимого мерцания. Топология SEPIC подходит, когда входное напряжение может быть выше или ниже напряжения последовательной цепи LED; для неё требуются дополнительные связующий конденсатор и компоненты. Для приложений с высоким током или мощностью предусмотрите достаточную площадь теплоотвода на PCB, радиатор или воздушное охлаждение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.