WMSIC Электронные компоненты

XTX XTP2038-150AD1CT

МодельXTP2038-150AD1CT
КорпусDFN1x1-4L
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XTP2038-150AD1CT
Тип
XTX
Минимальная упаковка
12000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
180mV@(300mA)
Бренд
XTX
Модель
XTP2038-150AD1CT
Шаг
1
Корпус
DFN1x1-4L
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; защита от короткого замыкания; разряд выходного конденсатора; защита от перегрева
Артикул
BM0264754556
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.5V
Выходной ток
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XTP2038-150AD1CT 产品概述

XTP2038-150AD1CT 是芯天下(XTX)推出的一款高性能、低静态电流的单通道线性低压差稳压器(LDO),设计用于从最高 5.5V 的输入电压提供稳定的 1.5V 固定输出,最大输出电流 500mA。器件采用 DFN1x1-4L 超小封装,适合空间受限的移动和便携式应用,同时具备使能控制、短路保护、输出放电和热关断等实用保护功能,工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃。

一、主要特性与核心参数

  • 输出极性:正极(正向输出)
  • 输入电压范围:最高 5.5V(应保证高于输出电压并留出足够余量)
  • 输出电压:固定 1.5V
  • 最大输出电流:500mA
  • 压差(Dropout):180mV @ 300mA(注意:在更高负载电流下压差会增加)
  • 静态电流 Iq:15µA(典型,适用于低功耗待机场景)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 输出类型:固定输出、单通道
  • 封装:DFN1x1-4L(超小型,利于高密度布局)
  • 品牌:XTX(芯天下)
  • 功能:使能控制(EN)、短路保护(SCP)、输出放电、热关断(TSD)

二、功能与保护机制说明

  • 使能控制(EN):通过高/低电平使能引脚控制芯片开关,便于系统节电与分区上电。拉低 EN 时器件进入关断,内部具有输出放电功能,可以在关断后主动将输出释放到接地附近,避免残留电压对后级电路产生影响。
  • 短路保护:当输出短路或过流发生时,芯片内置的短路保护回路限制输出电流并防止器件损坏,典型能以安全方式在异常条件下工作,具体保护行为(如限流值或打嗝模式)请参照详细数据手册。
  • 热关断:为防止因过高功耗导致结温过高,器件在温度阈值处触发热关断,待温度降低后自动恢复工作,提升系统安全性与可靠性。
  • 输出放电:在停用或使能拉低时,输出放电功能可快速释放输出电容中的能量,缩短输出电压恢复到 0V 的时间。

三、热管理与功耗计算建议

线性 LDO 的功耗等于 (Vin - Vout) × Iout。举例,当 Vin=5.0V、Vout=1.5V、Iout=500mA 时,功耗约为 (5.0-1.5)×0.5 = 1.75W。由于 XTP2038 封装为 DFN1x1-4L,热阻较大,长时间在此功耗下工作可能导致器件进入热关断甚至损坏。建议:

  • 减少 Vin 至尽可能接近 Vout 的电压,以降低耗散功率;
  • 对持续大电流(如接近 500mA)的应用,优先考虑使用开关降压模块或添加热沉与大面积 PCB 铜箔散热;
  • 在 PCB 布局上为器件底部和周围区域铺设充足的散热铜(热过孔或内层散热平面),并靠近空气流通位置放置。

四、外部元件与 PCB 布局建议

  • 输入电容:建议在器件 VIN 引脚附近放置低 ESR 的陶瓷电容(例如 1µF–10µF 范围,视实际纹波和瞬态要求选择),以保持输入稳定并应对瞬态电流。
  • 输出电容:为保证环路稳定性与瞬态响应,应在 VOUT 近端放置低 ESR 的陶瓷电容。典型应用中常用 2.2µF–10µF 的 X7R/Y5V 陶瓷电容;具体电容值和 ESR 区间请在设计时参照器件完整数据手册的稳定性要求与推荐电路。
  • 布局要点:输入/输出电容尽量靠近器件引脚放置,走短粗的电源与地回流路径;为 EN 引脚保留去耦小电容或上拉/下拉电阻以抑制噪声引入误触发;地线使用完整的地平面,减少寄生电感与热阻。

五、典型应用场景

  • 便携式终端和可穿戴设备的基准电源
  • 传感器供电与模数前端电源(低静态电流优势)
  • 电池供电系统中的低压点稳压
  • 工业和通信模块中对 1.5V 数模混合电路的局部供电

六、挑选与设计注意点

  • 若系统需长时间给出 500mA 输出,请重点评估热管理能力并做热仿真;无足够散热时应降低连续输出电流或采用开关稳压方案;
  • 校核压差:规格给出 180mV @ 300mA,设计时应考虑在 500mA 时的实际压差与效率;
  • 若对输出噪声、PSRR 有较高要求,请在样片评估时测量并根据需要在输入端添加滤波网络。

XTP2038-150AD1CT 以其超低静态电流、丰富的保护功能和小型封装,适合对功耗敏感且空间受限的电源设计。欲获得完整电气特性、引脚定义、典型应用电路与封装详细信息,请参考芯天下 XTX 提供的正式数据手册与应用说明书。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.