Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XTX XT28EG64GA2TNECGA
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XTX XT28EG64GA2TNECGA
- Тип
- XTX
- Минимальная упаковка
- 152 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- XTX
- Модель
- XT28EG64GA2TNECGA
- Шаг
- 1
- Корпус
- BGA153 11.5X13X1.0mm
- Категория
- eMMC
- Конфигурация
- TLC
- Вес
- 2.682g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265138866
- Объем памяти
- 64GB
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
- Тип интерфейса
- eMMC 5.1
- Скорость последовательной записи
- 215MB/S
- Скорость последовательного чтения
- 315MB/S
- Ток ожидания NAND
- 60uA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XT28EG64GA2TNECGA 产品概述
一、产品简介
XT28EG64GA2TNECGA 是 XTX（芯天下）推出的一款遵循 JEDEC eMMC 5.1 标准的嵌入式闪存器件，采用 TLC NAND，容量为 64GB。该器件集成了闪存与控制器，提供通用、高性价比的非易失性存储解决方案，适用于各类消费电子与嵌入式设备。
二、主要参数
- 存储类型：TLC NAND
- 标准：JEDEC eMMC 5.1
- 容量：64GB
- 接口：eMMC 5.1（标准命令与数据接口）
- 顺序读速率：315 MB/s（典型）
- 顺序写速率：215 MB/s（典型）
- 工作温度：-25°C ~ +85°C
- 电压：NAND 工作电压 VCCF = 3.3V；控制器工作电压 VCCQ = 3.3V / 1.8V（双电压支持）
- 待机电流：NAND 60 μA；控制器 150 μA（典型）
- 封装：BGA153，尺寸 11.5 × 13 × 1.0 mm
三、典型应用
适用于智能手机、平板电脑、PDA、电子书、数码相机、便携录音/播放设备（MP3/MP4）、电子学习产品、数字电视、机顶盒等需要大容量、本地存储和快速顺序读写的终端设备。
四、封装与可靠性
BGA153 小尺寸封装便于高密度板级集成。器件在设计上遵循 eMMC 5.1 规范，控制器端通常包含纠错（ECC）、坏块管理与磨损均衡等功能以提升 TLC 器件的可靠性与寿命。工作温度覆盖常见工业级应用范围，低待机电流有利于便携设备的省电设计。
五、集成与设计注意事项
- 供电：注意 VCCF 与 VCCQ 的供电顺序与稳压，VCCQ 支持 3.3V 与 1.8V 两种电平，应与主控兼容。
- PCB 设计：BGA 焊盘、热回流工艺需符合制造商与 JEDEC 推荐工艺要求，注意散热与信号完整性。
- 固件兼容：确保主控或操作系统驱动支持 eMMC 5.1 特性，利用 Trim/淘汰命令与掉电保护策略优化寿命。
- 可靠性评估：针对 TLC 特性，建议进行擦写寿命及数据保持验证以满足产品周期要求。
六、选购建议
若目标产品需在成本与容量之间取得平衡，且对随机性能要求适中，XT28EG64GA2TNECGA 为合适选择。用于对耐久性或写密集型场景有更高要求的项目，应结合寿命测试结果与主控策略综合评估。购买与批量应用前建议向供应商索取数据手册、可靠性报告及可用的开发支持资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
