WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25F128FSSIGU-W

МодельXT25F128FSSIGU-W
КорпусSOP-8
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25F128FSSIGU-W
Тип
XTX
Минимальная упаковка
90 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XTX
Модель
XT25F128FSSIGU-W
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.25g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264982906
Объем памяти
128Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.5uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25F128FSSIGU-W — последовательная флеш-память емкостью 128 Mbit с поддержкой SPI, Dual-SPI и Quad-SPI. Предназначена для хранения кода и данных во встраиваемых, потребительских и промышленных системах. Корпус SOP-8, напряжение питания 2.7V–3.6V, поддерживаются несколько механизмов защиты от записи и режим низкого энергопотребления.

Основные характеристики
Емкость: 128 Mbit
Интерфейс: стандартный SPI, Dual/Quad SPI
Максимальная частота: 133 MHz
Рабочее напряжение: 2.7 V ~ 3.6 V
Ток в режиме ожидания: 0.5 μA
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000 циклов
Время записи страницы (Tpp): 400 μs (тип.)
Время стирания блока (tBE): 250 ms при 64 KB (тип.)
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: SOP-8
Производитель: XTX

Выводы и интерфейс
SCLK: вход тактового сигнала
CS#: выбор микросхемы
I/O0 (SI): последовательный вход данных (MOSI в режиме SPI)
I/O1 (SO): последовательный выход данных (MISO в режиме SPI)
I/O2 (WP#): вход защиты от записи, линия данных в четырехлинейном режиме
I/O3 (HOLD#/RESET#): управление приостановкой/сбросом, линия данных в четырехлинейном режиме
Уровни WP# и HOLD#/RESET# следует задавать с помощью соответствующих подтягивающих резисторов.

Функции защиты
Аппаратная защита от записи через вывод WP# для всего устройства или отдельных областей.
Необратимая защита заданных областей от стирания и программирования.
Перед записью или стиранием требуется установить защелку разрешения записи (Write Enable Latch).
Программная защита областей, настраиваемая командами.

Сочетание аппаратных и программных механизмов защиты позволяет защитить данные и предотвратить случайное стирание при обновлении прошивки.

Производительность и надежность
Максимальная частота 133 MHz обеспечивает высокоскоростное чтение в стандартном режиме SPI. Режимы Dual/Quad повышают пропускную способность за счет параллельного ввода-вывода. Типичное время программирования страницы составляет 400 μs, стирания блока 64 KB — около 250 ms. Ресурс составляет 100,000 циклов стирания/записи, срок хранения данных — 20 лет. Ток ожидания 0.5 μA подходит для систем с батарейным питанием.

Применение
Хранение загрузочного кода и прошивки встраиваемых систем.
Хранение прошивок устройств Интернета вещей и сенсорных узлов.
Хранение прошивок и конфигурационных данных потребительской электроники, включая телевизионные приставки и телевизоры.
Хранение программ и конфигурационных данных промышленного оборудования, измерительных приборов и средств связи.

Рекомендации по проектированию
Питание: соблюдать диапазон 2.7V–3.6V. Для подавления переходных помех рекомендуется установить у VCC развязывающие конденсаторы, например 0.1 μF и 1 μF параллельно.
Уровни выводов и сброс: обеспечить устойчивую подтяжку WP# и HOLD#/RESET#.
Заземление и разводка: для высокоскоростных сигналов SPI минимизировать длину трасс и учитывать согласование импеданса. Линии CS, SCLK и I/O рекомендуется прокладывать короткими и вдали от источников помех.
Запись и стирание: соблюдать рекомендованные циклы и применять выравнивание износа при интенсивной записи.
При сборке и обслуживании соблюдать меры защиты от электростатического разряда и рекомендованные условия пайки.

Модель: XT25F128FSSIGU-W
Корпус: SOP-8
Производитель: XTX

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.