WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25F256BWSIGT

МодельXT25F256BWSIGT
КорпусWSON8 8x6mm
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25F256BWSIGT
Тип
XTX
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XTX
Модель
XT25F256BWSIGT
Шаг
1
Корпус
WSON8 8x6mm
Категория
NOR FLASH
Вес
0.175g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264982905
Объем памяти
256Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25F256BWSIGT 产品概述

XT25F256BWSIGT 是芯天下(XTX)推出的一款高性能低功耗串行闪存,容量 256Mbit(32MByte),面向嵌入式固件存储、代码执行(XIP)、数据记录及各种消费类/工业级应用。器件支持标准 SPI 以及双/四线 SPI(Dual/Quad SPI)访问,在 2.7V–3.6V 宽电源电压范围内以高达 120MHz 的串行时钟工作,兼顾速度与可靠性。

一、主要规格亮点

  • 存储容量:256Mbit(32MByte)
  • 接口类型:标准 SPI,支持 Dual/Quad SPI 模式
  • 最大时钟频率 (fc):120 MHz
  • 工作电压:2.7 V ~ 3.6 V
  • 待机电流:1 μA(典型,低功耗待机)
  • 页写入时间 (Tpp):250 μs(典型)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保留 (TDR):20 年
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:WSON8 8 × 6 mm
  • 品牌:XTX(芯天下)
  • 型号:XT25F256BWSIGT

二、功能特性

  • 硬件写保护:通过 WP# 引脚提供的外部写保护机制,支持在外部控制下禁止写操作,适用于安全需求较高的场景。
  • 绝对写保护:提供对整片或指定区域的不能被更改保护模式(常用于出厂锁定或关键区域保护)。
  • 写使能锁存(Write Enable Latch):标准写使能/失能流程,防止意外写入或擦除。
  • 软件写保护:通过状态寄存器位对扇区/块进行软件层面的写保护控制,灵活管理保护粒度。
  • 支持标准读、快速读、页编程、扇区/块擦除、整片擦除、设备识别和状态寄存器读写等常用命令集合。
  • 双/四线 SPI:在需要更高带宽的应用中,可切换到 Dual/Quad 模式以提高数据吞吐。

三、接口与引脚说明(要点)

  • 支持 SPI、Dual/Quad SPI 的 I/O 分配:
    • IO0:SI(串行数据输入)
    • IO1:SO(串行数据输出)
    • IO2:WP#(写保护)
    • IO3:HOLD#/RESET#(保持/复位)
  • 片选(CS#)与串行时钟(SCLK)为标准控制信号;在 Dual/Quad 模式下,IO0–IO3 用于并行数据传输以加速读写。
  • 建议在 PCB 设计中对 WP#、HOLD# 施加适当上拉/下拉以保证上电状态确定。

四、可靠性与工作环境

  • 可靠写寿命:典型擦写寿命达 100k 次,适合需要频繁更新固件但仍有较长寿命需求的产品。
  • 强保留能力:20 年的数据保留(TDR),适合长期保存配置与固件。
  • 宽温工作区间:-40 ℃ 到 +85 ℃,满足大多数工业级及户外使用场景(若用于汽车领域,请确认是否需 AEC 认证)。

五、应用场景

  • MCU/MPU 的外部程序存储(Boot ROM、固件升级与备份)
  • 物联网与传感终端:传感器数据缓存、设备配置参数存储
  • 消费类电子:机顶盒、智能家居设备、音视频设备的固件与参数存储
  • 工业控制与测控设备:程序与日志保存、远程升级支持
  • 需要硬件或软件写保护的安全应用场合

六、设计建议与注意事项

  • 电源与时序:在 VCC 上使用 0.1 μF 陶瓷去耦电容靠近封装引脚,关注上电与复位时序,确保 WP#/HOLD# 的电平在上电期间稳定。
  • WP#/HOLD# 管脚:若不使用写保护/保持功能,建议通过上拉电阻拉高(符合器件规格)以避免误触发;若用于安全保护,应使用外部控制器在关键操作中主动控制这些引脚。
  • SPI 时序与模式:在切换到 Dual/Quad 模式前,需发送相应指令并按器件手册的要求设置状态寄存器;使用高速 120 MHz 时注意 PCB 布线完整性与时钟抖动控制。
  • 擦写策略:为延长寿命,尽量均衡写入分布(wear-leveling)并避免频繁对同一区域重复擦写;关键数据可通过软件冗余与校验来提高可靠性。

总结:XT25F256BWSIGT 以 256Mbit 的大容量、120 MHz 的高速 SPI 接口与丰富的写保护机制,兼顾性能、低功耗与长期数据可靠性,适用于嵌入式系统的固件存储与安全保存场景。欲获得完整命令集、具体时序图与电气特性参数,请参考芯天下提供的器件数据手册(Datasheet)。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.