WMSIC Электронные компоненты

XTX XT26G04DWSIGA

МодельXT26G04DWSIGA
КорпусWSON8 8x6mm
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT26G04DWSIGA
Тип
XTX
Минимальная упаковка
480 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XTX
Модель
XT26G04DWSIGA
Шаг
1
Корпус
WSON8 8x6mm
Категория
NAND FLASH
Вес
0.956g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования при записи; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0264826351
Объем памяти
4Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
100uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
60000 раз

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT26G04DWSIGA — микросхема памяти SPI NAND Flash объёмом 4G-bit (512M-byte) производства XTX. Корпус WSON8 (8×6mm), рабочее напряжение 2.7V–3.6V, поддержка стандартного SPI, Dual-I/O и Quad-I/O, максимальная тактовая частота 120MHz. Технология SLC.

Основные параметры:
Ёмкость: 4Gbit (512M-byte)
Интерфейсы: SPI / Dual-I/O / Quad-I/O
Тактовая частота (fc): 120MHz
Рабочее напряжение: 2.7V ~ 3.6V
Время записи страницы (Tpp): 400 µs
Время стирания блока (tBE): 3.5 ms
Срок хранения данных (TDR): 10 лет
Ресурс циклов стирания/записи: 60,000
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Ток в режиме ожидания: 100 µA
Корпус: WSON8 8×6 mm

Функции: аппаратная защита от записи (WP), кэш чтения, защита и блокировка области OTP, встроенный механизм коррекции ошибок ECC, программный сброс, программная защита от записи и блокировка разрешения записи. Функция Copy-back сокращает перемещение данных внутри блока и снижает использование шины и число циклов стирания.

Применение: хранение прошивки, загрузочного кода, журналов и параметров конфигурации во встраиваемых устройствах, включая промышленное управление, сетевое оборудование, интеллектуальные терминалы, автомобильные информационно-развлекательные системы и устройства IoT.

Ресурс составляет 60,000 циклов стирания/записи, срок хранения данных — 10 лет. Для работы на частоте 120MHz требуется учитывать фильтрацию питания и целостность временных параметров.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.