WMSIC Электронные компоненты

XTX XTSDG08GWSIGA

МодельXTSDG08GWSIGA
КорпусWSON8 8x6mm
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XTSDG08GWSIGA
Тип
XTX
Минимальная упаковка
480 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XTX
Модель
XTSDG08GWSIGA
Шаг
1
Корпус
WSON8 8x6mm
Категория
NAND FLASH
Вес
0.802g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция управления плохими блоками; функция коррекции ошибок ECC
Артикул
BM0264826358
Объем памяти
8Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
130uA
Тип интерфейса
Интерфейс SD; SPI
Частота тактового сигнала (fc)
50MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XTSDG08GWSIGA — решение SD NAND для встроенных систем, емкость 8Gbit (1GB). Выпускается в корпусе WSON8 8×6mm; доступен также вариант LGA8. Совместимо с интерфейсом SD 2.0 и поддерживает режим SPI. Низкое энергопотребление, высокая надежность и промышленный диапазон рабочих температур делают устройство подходящим для промышленного управления, IoT-устройств, автомобильных вспомогательных систем, портативных терминалов и других встроенных применений с ограничениями по размеру и энергопотреблению.

Основные характеристики
Емкость: 8Gbit (1G байт)
Интерфейс: SD (совместим с SD 2.0), режим SPI
Тактовая частота (fc): до 50MHz (SD High Speed/Default Speed)
Рабочее напряжение: уровни интерфейса SD 1.8V и 3.3V; напряжение питания устройства 2.7V ~ 3.6V
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Ток в режиме ожидания: тип. 130 μA
Функции: управление дефектными блоками, ECC
Корпус: WSON8 8×6mm; опционально LGA8

Надежность и целостность данных
Встроенные программные и аппаратные механизмы учитывают особенности NAND-памяти. Управление дефектными блоками автоматически обнаруживает и исключает дефектные блоки, возникшие при производстве или эксплуатации. ECC обнаруживает и исправляет многобитовые ошибки чтения, вызванные переключением битов или шумом. При проектировании системы рекомендуется предусмотреть фильтрацию и защиту от электромагнитных помех и электростатических разрядов.

Энергопотребление и производительность
Низкий ток ожидания, около 130 μA, подходит для устройств с батарейным питанием и малым энергопотреблением. Тактовая частота до 50MHz отвечает требованиям многих встроенных систем. Пропускная способность при использовании SPI зависит от интерфейса и возможностей контроллера. Для стабильной работы на высокой скорости рекомендуется продумать управление питанием и отвод тепла.

Корпус и рекомендации по разводке
Компактный корпус WSON8 (8×6mm) подходит для PCB с ограниченным пространством; вариант LGA8 позволяет адаптировать конструкцию к требованиям производства и надежности. Разместите рядом с выводами питания развязывающие конденсаторы, например 1 μF и 0.1 μF параллельно. Дорожки CMD, CLK и DAT следует делать короткими и прокладывать вдали от путей возвратного тока с большой силой тока; при необходимости примените демпфирующие или небольшие последовательные резисторы. На интерфейсных линиях рекомендуется установить компоненты защиты от ESD и импульсных перенапряжений. Для стабильной записи задайте подходящую последовательность включения и выключения питания и стратегию защиты от записи.

Типовые применения: контроллеры промышленной автоматизации и регистраторы данных; устройства IoT и беспроводные шлюзы; автомобильные информационно-развлекательные и вспомогательные системы; портативные устройства, интеллектуальная электроника и встроенные мультимедийные накопители.

Учитывайте уровни интерфейса SD 1.8V/3.3V и напряжение питания ядра 2.7V ~ 3.6V; проверьте совместимость уровней контроллера и памяти и при необходимости предусмотрите преобразование уровней. Для NAND-памяти рекомендуется файловая система или драйвер с поддержкой управления дефектными блоками и ECC. Частая запись влияет на ресурс NAND; для увеличения срока службы применяйте выравнивание износа и сжатие данных, а важные данные периодически резервируйте.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.